適したTEAMGROUP M.2 PCIe SSDはどれか？

M.2 PCIe の価格は依然よりも手ごろな価格になっている今、市場にはさまざまなM.2ソリッドステートドライブがあります。AMDの台頭もまた、高性能なGen4x4の人気に拍車をかけてきています。こうしたさまざまあるM.2 PCIe SSDでは何が違うのでしょうか？最適なSSDをどう選ぶべきでしょうか？本日、最大級の広範なSSDヒートシンクを扱うTEAMGROUPが発売したM.2 PCIe SSDを各種ご紹介します。
   

1. ヒートシンクなし

もっとも一般的なM.2 SSDはベアチップです。これはヒートシンクなしという意味です。ヒートシンクに費用を掛けないこの種の製品は仕様や耐久性などの基本的な違いに重点を置くことで、実にお買い得品となっています。

端的に言って、より良い材料とより安い価格を利用する人が勝者となります。

これこそがまさに現実的な市場であり、顧客基盤もより消費者志向となります。しかしその欠点は、外観の選択肢がほとんどなく、冷却能力が劣っていることです。見た目や頻繁に長時間SSDを使用することを気にしている方には、ヒートシンク付きの製品を選ぶことをお勧めいたします。
   

2. ヒートシンク付き

では次は、ヒートシンク付きについてです。TEAMGROUP社のT-FORCEが提供する非常に包括的なソリューションにより、ゲーマーは、グラフェン、セラミック、水冷式、アルミフィンなどを選択して、様々な使用環境や外観の要件に適合させることができます。

ヒートシンクの主要機能は、M.2 PCIe SSDの高速操作を保持して、高温による減速保護機構が作動しないようにすることです。個人的にはヒートシンク付き製品も選びます。

TEAMGROUP社のT-FORCE M.2 PCIe SSDのネーミングにはルールがあります。一単語を頭に置いて、異なるヒートシンクを区別ており、後方の数字はPCIeバージョンと帯域幅を示しています。例えば、340はGen3x4を表していますので、この論理に従ってSSDを入手していただけます！
   

A. グラフェンヒートシンク：

T-FORCE SSD の最初にZの文字があるときは、ヒートシンクはグラフェンで　作られています。例えば、Z330、Z340、Z440などの基盤は、すべてグラフェンでできておりますが、表面のデザインが異なるため、製品を見分けられます。

公式ウェブサイトにある試験結果によれば、その冷却効果はヒートシンク無しSSDと比較して9%以上高くなります。グラフェンと銅箔の間にある接着剤の薄い層も放熱するからです。この冷却ソリューションは台湾の発明特許も取得しています。

また、もう一つの利点は、ヒートシンク全体の厚みが1㎜以下であることです。これにより異なる部品間に起こる構造上の問題を心配する必要がありません。取り付け後は、ヒートシンク無しの製品を取り付けた場合と当に同じです。非常に薄いながらも、強力な冷却性能があるところが、この特許の素晴らしいところです！
   

B. セラミックヒートシンク：

T-FORCE SSDモデルの最初にあるCの文字は、ヒートシンクがセラミック製であることを意味しています。現在あるC440は非常に独特で、ホワイトとゴールドのデザインです。こちらはすぐに購入していただけます。

セラミックの素材自体には、高熱放散ワット数があり、蓄熱できないのが特徴です。しかし、TEAMGROUP社による試験で、ファンを使用したケースの冷却効果は18%にまで達したのに対して、市場ではあまり一般的ではないファンのないケースはわずか2%でした。この差は、放熱よりも熱伝導率が優れているというセラミック自体の性質に完全に一致します。

上述のヒートシンク2つは、放熱よりも熱伝導率の優れたヒットシンクであるのが一般的です。すなわち、ファンによってケース内部に空気対流をもたらし、これらの素材2つからの伝導熱で、強力な冷却効果をアーカイブすることができます。
   

C. 水冷式ヒートシンク：

T-FORCE CARDEA LIQUIDは、その発売以降、広く論議されてきています。このSSD内の液体がCPUの水冷のように流れないのが主な理由で、これにより多くの人がこの水冷式の放熱性能に疑問を抱くこととなりました。

この種の水冷式は、CPUの水冷式ほど本当のところ良くはありません。要するにCPU水冷式は水を対流循環させるだけではなく、ファンで放熱もします。しかし、Gen3x4 SSDはCPUほど発熱しないのが事実です。どちらかというと、冷却するためにそのような強力な冷却装置は必要ないものの、一括して「水冷」と呼ぶにすぎません。

では、本製品の冷却性能はどれほどでしょうか。試験によると、ファンの有無にかかわらず、違いに大差はなく、冷却効果は共に約13%まで達することができ、冷却効果は悪くはないということが分かります。ちなみに、この製品には大きな特長があります。ゲーマーには、PCビルドの統合に注意を払う人が多くいるため、T-FORCEではさまざま異なる色の水冷用液を扱っています。驚くべきは、この水冷用液を他と混ぜて特別な色にすることができるということです。PC自作マニアにとってはまさにうれしい情報です。

水冷用液が熱くなりすぎると、沸騰もしくは爆発しないか？と言うゲーマーの方がいます。内部の水冷用液の沸点は187℃で、沸騰させるのは容易ではありませんので、心配いりません。
   

D. アルミフィンヒートシンク：

CARDEA IIの冷却効果は、シリーズで最も強力です。このモデルのデザインは、市場にある様々なSSDヒートシンクの先駆けと言えます。一般的なアルミニウムを使って上部を特別な構造設計で作り、放熱を高めています。この冷却ソリューションも台湾の特許を取得しています。

現在の試験では、ファン付きのケースで、冷却効果21%まで達成できています。以前のモデルよりも冷却性能は強化されているため、公式ウェブサイトに表示している15%は控えめな推定のように見えます。とはいえ、このヒートシンクの高さは比較的高いということに注意しなければなりません。CPUのそばにあるPCIeスロットに取り付ける場合、大き目のグラフィックカードを差し込むと、高さがあるために詰まってしまう可能性があるからです。グラフィックカードは直立位置に変更することをお勧めします。そうした方がピンを損傷しにくくなります。また、隣の差込口にSSDを取り付けて、問題を回避することもできます。
   

3. 仕様

次は仕様についてです。現在、市場は一般的にGen3とGen4の仕様に分かれています。これはPCIeバージョンを示しています。当社がしばしば言及するGen3x4に関しては、後部のx4はチャンネル数を表しています。どのM.2 PCIe SSDを使用するかという特定の選択は、お使いのマザーボードとCPUの互換性によって異なり、マザーボードのSPECからそれを確認することができます。
  Source: https://rog.asus.com/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-viii-dark-hero-model/spec/

現在、AMDのX570 とB550のチップセット2つは、Gen4 M.2 PCIe SSDに対応しています。INTELはZ490のチップセットマザーボードの一部で有効で、Z590以降も一般的に有効になることが期待されます。マザーボードが上述のチップセットに該当しない場合は、最大でGen3x4をご購入ください。最高速度を求めてGen4x4 SSDを購入されても、そこまで必要はなく、サポートを受けられなくなります。