27.May.2021
TEAMGROUP lanza soluciones integrales de almacenamiento en COMPUTEX 2021 Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big.
La marca líder de memorias TEAMGROUP está regresando a COMPUTEX 2021 con todas sus sub-marcas con toda su fuerza. En respuesta a la pandemia de COVID-19 que continúa devastando el mundo, los organizadores de COMPUTEX cancelaron la exhibición presencial y cambiaron a una exhibición de plataforma dual en línea (fechas de exhibición: 31/5 / 2021– 30/6/2021). Como marca Taiwanesa, TEAMGROUP se complace en lanzar tres soluciones integrales de almacenamiento simultáneamente en la exposición COMPUTEX en línea de este año. Los tres temas de los productos son "disipación de calor", "gran capacidad de almacenamiento" y "DDR5", que se corresponde con el eslogan de TEAMGROUP en la exposición en línea de 2021: "Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big". La exhibición presentará las soluciones integrales de TEAMGROUP y los consumidores podrán echar un primer vistazo al emocionante video de exhibición de TEAMGROUP en sus páginas oficiales de redes sociales y en las plataformas duales en línea de COMPUTEX. El escaparate de TEAMGROUP 2021 comienza con el tema de "disipación de calor", seguido de "gran capacidad de almacenamiento" y, por último, la nueva generación de "DDR5".
Diseño de material innovador con tecnología de "disipación de calor" líder en la industria
Los SSD PCIe M.2 tienen problemas de limitación cuando se ejecutan a altas velocidades durante largos períodos de tiempo. TEAMGROUP ofrece soluciones de disipación de calor fabricadas con materiales innovadores, como sus disipadores de calor patentados con aletas de aluminio invencibles, disipadores de calor de grafeno patentados ultrafinos y disipadores de calor de cerámica aeroespacial, que pueden mejorar significativamente el enfriamiento. Estas innovaciones han ganado patentes de invención y modelos de utilidad en los mercados de habla china.
El SSD T-FORCE CARDEA A440 PCIe4.0 es el primero en la industria en incorporar dos disipadores de calor patentados, lo que le brinda los beneficios de un disipador de calor de aluminio invencible patentado y un disipador de calor de grafeno ultrafino patentado a la vez y la flexibilidad de elija su método de enfriamiento preferido. Siempre que tenga una placa base que admita la interfaz SSD PCIe M.2, la SSD CARDEA A440 PCIe4.0 puede ofrecer la solución de refrigeración adecuada, lo que permite a los jugadores elegir el mejor disipador térmico que se adapte a sus necesidades. Esta oferta única muestra el ingenio de TEAMGROUP en el diseño.
El equipo de I + D de T-FORCE creó los disipadores de calor del CARDEA Ceramic C440 SSD con innovadores materiales cerámicos aeroespaciales. Los disipadores de calor de cerámica no solo brindan un mejor enfriamiento (altos vatios de disipación, sin almacenamiento de calor y disipación directa de calor), sino que también son delgados y livianos y resistentes a interferencias electromagnéticas, altas temperaturas y choque térmico. El disipador de calor del C440 tiene solo aproximadamente 1 mm, lo que elimina muchos problemas de instalación estructural. El CARDEA Ceramic SSD eleva la experiencia de juego y la eficiencia del trabajo diario al mismo tiempo que ilumina los escritorios con su elegante acabado blanco y dorado.
Ofrece una capacidad de almacenamiento masiva y resuelve el problema del espacio insuficiente
Hoy en día, los datos crecen exponencialmente. Para resolver el problema del almacenamiento insuficiente, TEAMGROUP ve hacia el futuro y lanza memorias de gran capacidad, unidades de estado sólido y tarjetas de memoria para consumidores de todo el mundo. El equipo de I + D de T-FORCE supera continuamente los límites anteriores, introduciendo una memoria de mayor frecuencia y una mayor capacidad.
Durante COMPUTEX de este año, el equipo de T-FORCE se dirige a las plataformas Intel y AMD HEDT (escritorio de alta gama) de gama alta que requieren computación de rendimiento ultra alto al lanzar el T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-3600MHz CL18-22-22 -42 Kit de 8 módulos de memoria de gran capacidad de 256 GB (8 x 32 GB). El T-FORCE XTREEM ARGB ganó el premio Red Dot Design Award por su maravilloso acabado de espejo y su brillante iluminación que penetra en el difusor de calor y crea un deslumbrante efecto de capas. Cumple con los requisitos de gran capacidad de las estaciones de trabajo de alta gama, la edición de video y audio y la informática científica. El XTREEM ARGB también es la mejor opción para los jugadores que buscan el máximo rendimiento de memoria.
En una era en la que se busca la tecnología de apilamiento flash, la capacidad y el rendimiento de lectura / escritura son las principales especificaciones que los consumidores buscan al elegir un SSD. El SSD MP34Q M.2 PCIe, que se presentará en la exposición, presenta la última memoria flash 3D QLC y ofrece hasta un inmenso 8TB de almacenamiento mientras viene en un factor de forma pequeño, cumpliendo con los requisitos de almacenamiento y computación para AI. Además de tener una velocidad de transferencia de más de 3000 MB por segundo, el SSD MP34Q M.2 PCIe tiene un bajo consumo de energía, resistencia a terremotos y silencioso, lo que lo convierte en la mejor opción para SSD de alta capacidad y rendimiento.
de diferentes aplicaciones, los productos de memoria de TEAMGROUP también dan gran importancia a las velocidades rápidas de lectura / escritura y transferencia. Se lanzarán modelos de gran capacidad con 1TB para las populares líneas de productos GAMING A2 CARD y GO 4K Micro SDXC UHS-I. La TARJETA T-FORCE GAMING A2 está hecha específicamente para jugadores móviles y portátiles. Con una gran capacidad de hasta 1 TB, proporciona la mejor solución de medios extraíbles para dispositivos portátiles de entretenimiento. Ya sea para acceder a juegos, películas, música o libros, la GAMING A2 CARD puede satisfacer todas sus necesidades de medios de entretenimiento. Con velocidades de lectura / escritura de hasta 100/90 MB/s, el tiempo de carga se puede reducir significativamente, proporcionando una experiencia más fluida. Es la mejor opción para consolas de juegos portátiles, teléfonos inteligentes y tabletas.
El GO 4K Micro SDXC UHS-I está especialmente diseñado para fotografía de deportes extremos. Con la enorme capacidad de 1TB, los usuarios que practican deportes al aire libre no tienen que preocuparse por quedarse sin almacenamiento. Ya sea que esté de excursión, buceando o esquiando, el GO 4K Micro SDXC le permite grabar cada segundo en video de alta definición. Proporciona la velocidad y el almacenamiento que necesita para filmar más de sus aventuras al aire libre en 4K UHD y capturar momentos emocionantes de su vida cuando lo desee.
éxito el liderazgo sobre los fabricantes de PCB de la competencia en la creación de memoria DDR5 para el consumidor
Con la llegada de la nueva generación de memoria pronto, TEAMGROUP ha tomado la iniciativa para lanzar un módulo de memoria DDR5 bajo su línea de productos de memoria ELITE de mayor venta a nivel mundial. Vendrá con 16GB y funcionará a 4,800MHz. Para aumentar el rendimiento de acceso a la memoria de la arquitectura mejorada, el número de grupos de bancos se duplica al de DDR4. La tensión de funcionamiento se reduce de 1.2 V a 1.1 V y las tasas de transferencia de datos han aumentado de 4,800 Mbps a 5,200 Mbps. Eso es una reducción del 10% en el consumo de energía y un aumento del 60% en la tasa de transferencia. Además, la memoria DDR4 actual requiere un chip adicional si se necesita la corrección de errores ECC, pero la nueva memoria DDR5 viene con ECC integrado para repararse automáticamente y mejorar significativamente la estabilidad del sistema. La nueva y emocionante generación de productos DDR5 de TEAMGROUP se lanzará pronto y seguramente impresionará.
Para COMPUTEX 2021, TEAMGROUP también está organizando un sorteo en línea donde los participantes tienen la oportunidad de ganar excelentes premios. Estén atentos al sitio web oficial de TEAMGROUP y a la página oficial de fans para obtener información. Ve la exhibición en línea de TEAMGROUP 2021 desde cualquier parte del mundo para ver las nuevas y espectaculares piezas de tecnología.
【COMPUTEXVirtual】
✔Booth en línea
https://virtual.computextaipei.com.tw/
✔Booth en línea de TEAMGROUP
https://virtual.computextaipei.com.tw/area/InvitationCard/608248954f1c396c9e308c05?lang=en
【COMPUTEX cyberworld 2021】
✔Booth en línea
https://show.computex.biz/online.aspx
✔Booth en línea de TEAMGROUP
https://show.computex.biz/ExhibitorDetail.aspx?scom_id=1178
✔Fechas de exhibición: 31/05/2021 – 30/06/2021
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