27.May.2021
2021 TEAMGROUP Computex オールラウンドなストレージソリューションを発表 Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big.
メモリー製品の大手グローバルメーカーであるTEAMGROUPは、この度、COMPUTEX 2021に登場します。パンデミックを引き起こした新型コロナウイルス感染症の影響で「COMPUTEX TAIPEI 2021」現地での会場展示が中止されることになりました。その代わりにオンライン展示会である「#COMPUTEXVirtual」および「#InnoVEXVirtual」同時開催。（開催期間：2021/5/31~2021/6/30）台湾のメーカーとしてTEAMGROUPは、熱意をもって今回のCOMPUTEXオンライン展示会に参加します。同時にオールラウンドなストレージソリューションを発表。この中で「放熱」、「大容量」、「DDR5」3つのテーマを含め、TEAMGROUP 2021年オンライン展示会のコンセプト「Chill the Heat、Feel the Speed、Make it Big.」に応じて、ユーザーはTEAMGROUPの公式ページやCOMPUTEXのウェブサイトで素晴らしい製品の数々と解説を動画で先行公開します。序章は「放熱」のテーマから始まり、続いて「大容量」のご紹介、次の世代「DDR5」のグランドプレゼンテーションをぜひご覧ください。
革新的な材質とデザイン。「放熱」技術で業界をリードします。
M.2 PCIe SSD連続高速動作中に、SSDが高い熱を持ち問題を起こします。TEAMGROUPは放熱方法を追求し、独自で開発した、特殊な材質を採用しています。特許取得済みの「アルミニウムフィンヒートシンク」、特許技術の「極薄グラフェンヒートシンク」、「航空宇宙用セラミック素材」など、放熱効果を大幅に向上させることができる特許技術で中華圏の市場を席巻しています。
T-FORCE CARDEA A440 PCIe4.0 SSDは業界初、特許取得したの2種類のヒートシンクが付属しております。「アルミニウムフィンヒートシンク」と「極薄グラフェンヒートシンク」を搭載し、ユーザーは状況に応じて選択が可能です。マザーボードがM.2 PCIe SSDインターフェースをサポートしている限り、CARDEA A440 PCIe4.0 SSDは適切なヒートシンクを提供し、プレイヤーのニーズに合わせて選択が出来ます。
TEAMGROUPはユーザーに対して新たなデザインとフレキシブルなアイデアを示しました。
T-FORCE 製品研究開発チームは、革新的な航空宇宙用セラミック素材を使用して、CARDEAセラミックC440 SSDヒートシンクを作成しました。セラミックヒートシンクは、より優れた放熱効果（熱伝導率が高い、冷却性能高い、直接放熱）だけでなく、軽量で薄型、耐電磁波、耐熱性、超高温衝撃耐性という特長も兼ね備えています。C440のヒートシンクの厚さは約1 mmと超薄型のため、設置スペースが限られていても問題ありません。ゲームや仕事のパフォーマンスが向上します。TEAMGROUPは全世界のeスポーツにユーザーに新たな"ホワイトブーム"を提唱致します。
大容量を提供し、ストレージ容量不足の問題を解決します
現在、爆発的にデータ容量が増え続ける時代に伴い、世界中のユーザーのストレージスペース不足の問題をTEAMGROUPは、大容量メモリー、SSD、メモリーカードを展開して、ユーザーに大切なデータをサポート致します。TEAMGROUPの研究開発チームは、データストレージの限界を突破し続けており、高いクロックメモリーとメモリーの大容量化にも力を入れて取り組んでいます。
今年T-FORCEは、演算性能を重視のIntel & AMD HEDT (high-end desktop) ハイエンドに向け、COMPUTEXの開催期間にてT-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 CL18-22-22-42 256GB（32GBx8）超大容量メモリー８本セットを先行発表致します。XTREEM ARGBは、カラフルな全面ミラー仕上げ、光学的な反射効果と透過光を採用し、ドイツRed Dotデザイン賞を受賞しました。光学テクノロジーによる究極のテクスチャを示します。ハイエンドワークステーション、動画編集者及び計算科学の大容量ニーズを満たし、最高のパフォーマンスを求めるプレーヤーにとって最善のメモリーです。
フラッシュテクノロジースタックの技術を追求する時代で、容量と読み取り/書き込みパフォーマンスは、ユーザーがSSDを選ぶ時の主要な条件です。今回世界初発表されるMP34Q M.2 PCIe SSDは、新世代の3Dフラッシュメモリを採用します。軽量で最大8TBの大容量小型のメモリーです。AIから膨大な量のデータ容量と演算性能のニーズを満たします。MP34Q M.2 PCIe SSDは、3000MB/s以上の転送速度性能を持ち、低消費電力、耐衝撃性、ノイズなしなどの優れた性能を備えており、大容量兼高性能SSDの最も良質な選択です。
TEAMGROUPのメモリーカードは、デバイスの用途に応じて豊富なラインナップを揃えて、高速な読み取りと書き込みのデータ伝送機能も注目なポイントです。今年は人気のGAMING A2メモリーカードとGO 4Kメモリーカードも1TBの大容量を提供します。T-FORCE GAMING A2メモリーカードは、モバイルゲーマーや携帯ゲームプレーヤー向けに設計された製品です。最大1TBの大容量で、プレーヤーにスマートフォンでのエンタメストレージソリューションを提供します。ゲーム、映画、音楽または電子書籍など、すべてのエンタメニーズを満たすことができます。最大100 / 90MB / sの読み取りと書き込みパフォーマンスにより、読み込み時間を大幅に短縮し、よりスムーズに使用できます。携帯ゲーム機、スマートフォン、タブレットに最適なメモリーカードです。
GO 4Kメモリーカードは、アウトドア撮影マニアのために、開発されたエクストリームスポーツカメラメモリーカードです。1TBの大容量により、アウトドアスポーツ中にデバイスのストレージ容量不足を心配する必要がありません。ハイキング、ダイビング、スキーいずれの場合でも、GO 4Kメモリーカードは高品質の画像を保存し続ける事ができ、必要な速度とストレージスペースを提供致します。より多くの4K Ultra HDでアクティビティ動画を撮影できます。人生の素晴らしい瞬間の撮影をTEAM GROUPがサポート致します。
メーカーを率先して、コンシューマー向けのDDR5メモリー登場
TEAMGROUPは新世代のDDR5メモリーモジュールの発表を致します。
世界で人気を誇るTEAMGROUPの「ELITE」シリーズより発表する次世代DDR5メモリーは16GBモジュール 4800MHz仕様です。アーキテクチャはバンクグループの数がDDR4の2倍になっており、チャネルあたりの効率が大きく向上しています。消費電圧が1.2Vから1.1Vに下がることで消費電力もおよそ10％削減されています。クロックスピードは4800～5200MHzに達し、これにより伝送速度は最大1.6倍もの向上を果たしました。
また、従来のDDR4はシングルビットエラーを検出するためにはECC機能が必要になりますが、DDR5ではビットエラーを自己訂正するオンダイECC機能をサポートし、システムの安定性を大幅に高めています。
TEAMGROUPの次世代DDR5製品が間もなく発売されます。
2021 COMPUTEX TEAMGROUPがオンライン抽選会イベントを開催いたします。参加者は高品質な景品をもらえるチャンスがあります。TEAMGROUPの公式サイトとフェイスブックグループの情報を見逃しなく。2021 TEAMGROUPの素晴らしい動画をぜひ一緒にオンラインでご覧ください。
COMPUTEXVirtual
公式サイト：
https://virtual.computextaipei.com.tw/
TEAM GROUPオンライン展示会：
https://virtual.computextaipei.com.tw/area/InvitationCard/608248954f1c396c9e308c05?lang=en
COMPUTEX cyberworld 2021
公式サイト：
https://show.computex.biz/online.aspx
TEAMGROUPオンライン展示会：
https://show.computex.biz/ExhibitorDetail.aspx?scom_id=1178
開催期間：2021/5/31〜2021/6/30
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