23.Sep.2021
Evento de lanzamiento en línea de TEAMGROUP 2021: Aprovechamiento de los cuatro elementos para lograr la máxima refrigeración, destacando nuevos productos con grandes capacidades y la innovadora memoria DDR5
En el COMPUTEX 2021 Virtual en Mayo, TEAMGROUP reveló tres conceptos principales subyacentes a los nuevos productos en 2021: "Refrigeración", "Gran capacidad" y "DDR5". Esta noche a las 10 p.m. (GMT+8), TEAMGROUP organizará el Evento de lanzamiento en línea 2021 para revelar las últimas innovaciones sobre los conceptos clave, que estarán disponibles en el sitio web oficial, la página de Facebook y el canal de YouTube. TEAMGROUP invita a todos a ser testigos de sus poderosas capacidades técnicas y tecnologías exclusivas e innovadoras desarrolladas a lo largo de los años, ya que presenta nuevos productos y conceptos de diseño en torno al valor fundamental de "Enfría el calor, siente la velocidad, hazlo a lo grande". Para celebrar el evento con el mundo, TEAMGROUP obsequiará los premios por un valor de hasta $ 7,000 USD incluye una PC de escritorio para juegos, atentos al Evento de lanzamiento en línea de TEAMGROUP 2021.
Utilizar cuatro elementos de refrigeración para obtener el máximo rendimiento en los juegos
En los últimos años, TEAMGROUP se ha centrado en el desarrollo de diversas soluciones de refrigeración y en la aplicación de materiales únicos al SSD de la línea de productos Gaming, T-FORCE. Inspirado por los cuatro elementos naturales de viento, fuego, agua y tierra, TEAMGROUP ha utilizado cuatro componentes exclusivos de enfriamiento para los productos de juego T-FORCE. El elemento de viento se puede encontrar en CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD de TEAMGROUP, ya que se realizan más mejoras en la tecnología de conductividad térmica de aletas de aluminio existente para una ventilación fluida y un rendimiento de enfriamiento más efectivo. Las impresionantes velocidades de lectura/escritura del CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD también se están acercando a las velocidades máximas definidas para Gen4x4 a unos excepcionales 7,400/7,000 MB/s.
TEAMGROUP se dedica a desarrollar productos para una variedad de escenarios de uso y necesidades. El elemento de fuego está integrado en el disipador de calor de cerámica de grado aeroespacial utilizado por el T-FORCE CARDEA Ceramic C440 M.2 PCIe SSD. Producido a partir de hornos encendidos, el disipador de calor de cerámica presenta poros diminutos y un cuerpo liviano que lo distingue de los de aluminio. Además, el material cerámico puede evitar la interferencia de ondas electromagnéticas y la clasificación de potencia de diseño térmico (TDP) increíblemente alta lo hace más resistente a la retención de calor. El T-FORCE CARDEA Ceramic C440 M.2 PCIe SSD tiene velocidades de lectura/escritura de 5,000/4,400 MB/s y está disponible en capacidades de 1TB y 2TB.
Desde el lanzamiento del primer SSD M.2 de refrigeración líquida del mundo, CARDEA Liquid M.2 PCIe SSD, TEAMGROUP ha seguido logrando avances en I + D en respuesta a los rápidos desarrollos de las interfaces PCIe y las crecientes velocidades de lectura/escritura. Como tal, los sistemas de enfriamiento de agua en bucle cerrado se reemplazan por uno de enfriamiento de líquido en bucle, y se desarrolló el exclusivo sistema de enfriamiento de agua integrado todo en uno, que se dará a conocer en el evento en línea de esta noche. Asegúrate de sintonizarnos para ver por primera vez la última tecnología de refrigeración por agua.
TEAMGROUP ha buscado durante mucho tiempo la delgadez y la ligereza del grafeno, y ha utilizado su fuerte conductividad térmica y sus excelentes propiedades de enfriamiento. Por lo tanto, el grafeno se ha convertido en un elemento esencial en los productos de almacenamiento de TEAMGROUP, como cimientos construidos en la tierra. El advenimiento de CARDEA ZERO Z440 fue ampliamente discutido y su disipador de calor de grafeno/cobre, que mide menos de 1 mm de espesor, elimina efectivamente la interferencia durante la instalación. Con patentes de invención de EE. UU. Y Taiwán, el disipador de calor de grafeno/cobre es de hecho una de las tecnologías más emblemáticas de TEAMGROUP. TEAMGROUP fue el primero en introducir el disipador de calor de grafeno blanco el mes pasado, que se aplica al SSD PCIe M.2 T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series M.2. Se espera que la expansión de almacenamiento SSD para PS5 esté disponible en octubre de 2021 y se insta a los jugadores a aprovechar la increíble SSD cuando llegue a los estantes.
Centrarse en la gran capacidad: la mejor solución para la expansión del almacenamiento
Después de identificar las necesidades del mercado de los usuarios profesionales y de HEDT (escritorio de alta gama), TEAMGROUP lanzó el kit de 8X32GB de alta especificación para la popular MEMORIA ARGB T-FORCE XTREEM en el segundo trimestre de 2021. El IC elegido se sometió a rigurosas pruebas internas y se ha demostrado que es compatible con las placas base TRX40 y garantizado estable con memorias de doble/cuádruple canal. Los usuarios ya no necesitan preocuparse por problemas de compatibilidad y pueden disfrutar de una experiencia multitarea fluida con la MEMORIA ARGB T-FORCE XTREEM. La memoria está equipada con el primer diseño de reflejo de espejo completo de la industria y, sin duda, es la primera opción para los constructores de PC de juegos de alta gama.
En una época en la que las imágenes y los videos impregnan nuestras vidas, la demanda de espacio de almacenamiento también ha crecido de manera exponencial. Por lo tanto, TEAMGROUP ha desarrollado una amplia gama de productos de almacenamiento. Esta noche, en el evento de lanzamiento en línea, hace su debut el SSD EXTERNO T-FORCE M200, que usa una interfaz USB3.2 Gen2x2 (20Gbps) Type-C y puede alcanzar velocidades de lectura / escritura de hasta 2,000MB/s. Los resultados de las pruebas del T-FORCE Lab muestran que el SSD EXTERNO M200 puede transferir un solo archivo de 10GB en 20 segundos, y con hasta 8TB de almacenamiento disponible, los usuarios pueden almacenar hasta 180 juegos o 4000 horas de videos de alta definición. Inspirado en diseños militares, el SSD EXTERNO M200 también está equipado con la tecnología de enfriamiento de grafeno patentada por TEAMGROUP, lo que garantiza velocidades de transferencia superiores mientras mantiene las cosas excepcionalmente frescas. Si bien el SSD se dará a conocer esta noche, se espera que el producto se lance oficialmente en el cuarto trimestre. Mantente al día con las últimas actualizaciones en el sitio web de TEAMGROUP.
Ser el pionero en la era DDR5: la integración de tecnologías OC y RGB
Con la llegada de la era DDR5, TEAMGROUP se convirtió en el primero en lanzar el módulo TEAMGROUP ELITE DDR5 MEMORY en COMPUTEX 2021. Continúa colaborando con los principales fabricantes de placas base, como ASUS, ASRock, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI, para probar las capacidades de overclocking. En el evento en línea de hoy, las vistas experimentarán la integración de las tecnologías de overclocking y RGB a través de los revolucionarios productos DDR5, así que atentos a la potencia de esas increíbles nuevas alineaciones.
La MEMORIA PARA JUEGOS T-FORCE VULCAN DDR5 lanzada en el evento en línea de esta noche está equipada con aleación de aluminio para disipar el calor y un gel de enfriamiento ultraconductor que elimina el calor rápidamente de arriba hacia abajo para un enfriamiento más eficiente. Las memorias DDR5 tienen una pérdida de voltaje y ruido reducidos en comparación con la DDR4, y la T-FORCE VULCAN DDR5 GAMING MEMORY es una DDR5 de doble canal que ofrece 2X32GB con una frecuencia que alcanza los 5200MHz. También es compatible con la última tecnología Intel XMP3.0 y overclocking con un clic con ECC integrado para autocorregir errores en las unidades DRAM para un mejor rendimiento y una computación estable.
TEAMGROUP sigue siendo un pionero en la industria al lanzar la primera memoria DDR5 con iluminación RGB, T-FORCE DELTA RGB DDR5 GAMING MEMORY, donde cada luz LED RGB equipada se puede programar individualmente para color y velocidad. La MEMORIA DE JUEGOS T-FORCE DELTA RGB DDR5 ofrece kits de memoria de un solo canal de 5200MHz en 16GB o 32GB y kits de memoria de dos canales en 2X16GB o 2X32GB. Es compatible con la última tecnología Intel XMP3.0, overclocking con un clic y funciones ECC, y también se ha enviado a los principales fabricantes de placas base como ASUS, ASRock, BIOSTAR, Gigabyte, MSI, etc., para realizar pruebas de compatibilidad con varios software de control de iluminación. Este nuevo y emocionante producto estará disponible para su compra en el cuarto trimestre de 2021.
El evento de lanzamiento en línea de TEAMGROUP 2021 ofrece tres soluciones principales: "Refrigeración", "Gran capacidad" y "DDR5". Mientras se enfoca en las demandas del mercado moderno, TEAMGROUP continuará desarrollándose y fortaleciendo las capacidades de I + D para brindar las mejores soluciones para los trabajadores de oficina, jugadores y creadores con productos de vanguardia y los conceptos centrales de "Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big." Para celebrar el evento en todo el mundo, TEAMGROUP regalará los premios con un valor de hasta $7,000 USD incluye una PC de escritorio para juegos a los afortunados espectadores en línea. Visite la página oficial del evento a la hora programada para presenciar el desarrollo de TEAMGROUP del próximo capítulo glorioso de DDR5.
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