29.May.2024
TEAMGROUP「Elevate Gaming, Empower AI」 COMPUTEX 2024:最高のテクノロジーが集結!
メモリ製品の大手グローバルメーカーである TEAM GROUP は、COMPUTEX 2024 に 「Elevate Gaming, Empower AI」 というコンセプトをもとに登場致します。長年の製品開発と技術経験を持つ TEAM GROUP は、究極のパフォーマンスで市場の多様性を満足させる次世代のハイスペックストレージソリューションを提供致します。COMPUTEX 期間中 (6/4-6/7) 、 TEAM GROUP はハイスペックメモリ、高性能放熱ソリューション、大容量ストレージデバイス、産業用オートメーション製品など一連の新製品が初公開されます。今年は PC/NB 対応のハイスペック AI 対応製品およびエッジAI市場の急速な発展を実現する製品を発表し、次世代に対応する優れた研究開発能力を完璧に実証致します。TEAM GROUPは 6 月 4 日 (I 0118) 、南港展覧館 (台北南港展示センター) で次世代技術の斬新で多様な饗宴を披露し、インテリジェント進化の革命を起こします。
T-FORCE XTREEM DDR5 White/ Pink ゲーミングオーバークロックメモリ
TEAM GROUP のゲーミングブランドである T-FORCE は、世界のプレイヤー達に一流の高品質で多様なハイエンドゲーミングストレージソリューションを提供することに尽力しております。 T-FORCE XTREEM DDR5 ゲーミングオーバークロックメモリは今年新たな高みを目指し、独自のオーバークロックテクノロジーにより周波数の上限を 10,000 MHz まで到達し、限界突破をしてゲーミング界をリード致します。COMPUTEX 2024 で Whiteと Pink 二色を初公開し、プレイヤーの好みや多様な設置ニーズに応えております。T-FORCE XTREEM DDR5 ゲーミングオーバークロックメモリは、2mm 厚のアルミニウム合金製ヒートシンクを採用し、フィン設計及びプロ仕様の熱伝導性シリコンにより、ヒートシンクとメモリを密接に結合し、優れた放熱を実現致します。外観デザインにはサンドブラスト処理された厚い金属2ピース設計と T-FORCE のロゴと組み合わせ、オーバークロック界のキングとして並外れたデザインを反映しています。
T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe SSD / T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD クーラー
T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe SSD は、最新マルチコアと低消費電力設計のコントローラを採用し、連続読み書き速度は最大 14,000/11,800 MB/s を実現致します。また、高性能なインテリジェント熱調整機能を内蔵しており、 T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD クーラーと組み合わせることで、 Gen5 SSD を高性能に動作させることができます。 T-FORCE の最も高性能な PCIe Gen5 ハイエンドのフラッグシップ SSD の組み合わせになります。T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD クーラーは、最新の放熱技術を採用し、純銅製 3D VC 構造、多層アルミニウムフィン、高効率ファンを組み合わせることで、 PCIe Gen5 SSD に最適なアクティブ冷却ソリューションを実現致します。高性能に伴う放熱問題を完璧に解決します。また、T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD は、特許取得の S.M.A.R.T. 自己管理解析報告技術機能をサポートしており、プレイヤーは製品の状態を把握し、迅速かつ簡単に設定や検査が行われ、製品の状態や性能を一目で確認することができます。 ハイエンドのハードウェアとソフトウェアの組み合わせは、最新の Gen5 SSD とアクティブクーラーとの完璧なコンビネーションを生み出し、T-FORCE は COMPUTEX 2024 で 「Elevate Gaming」 という製品テーマを世界に示すことができ、比類のない開拓者精神を伝えます。
T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 メモリ
AI は世界中で大きな波を起こしており、TEAM GROUP は AI コンピューティングとエッジ機能の好調を事前に予測し、T-CREATE AI シリーズ製品は COMPUTEX 2024 で発表し、幅広いハイエンドメモリ仕様は、すべての AI アプリケーションに必要な高速パフォーマンスと大容量ニーズを満たします。 T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 メモリは、一体型アルミニウム合金ヒートシンクと専門的な熱伝導性シリコンを採用して、迅速に冷却します。また、 TEAMGROUP の特許取得済み IC 分類検証技術を使用して、7,200 MHz の高周波数、57.6 GB/秒 の高帯域幅、および 2x 24GB の大容量と CL 58 低レイテンシ仕様は、AI 作成および複雑な計算向けに特別に設計されております。新しい CKD (クライアントクロックドライバー)がモジュールに搭載されており、高クロック動作時でも安定して信号を出力することができるように設計されております。 T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 メモリの究極のパフォーマンス及びクリエイターや AIアプリケーション開発者向けにカスタマイズされた機能は、クリエイターが創造性を制限なく解放し、創造頂点の達成を実現致します。
T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 メモリ
PC における生成 AI (Generative AI) の適用が拡大し続けるにつれて、メモリ性能の重要性が徐々に高まっています。今回、 T-CREATE は、将来の AI ノートパソコン向けに特別に設計された初の T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 メモリを発売致します。LPDDR5X を採用し、特許取得済みの IC 分類テスト検証技術も搭載しております。 7,500/6,400 MHz の高クロック、60/51.2 GB/sの高帯域幅、 CL28/CL24 の低レイテンシ仕様、 32GB/64GB の大容量を備え、AI アプリケーションに求められる高速コンピューティング性能を十分に満たします。 また、T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 メモリには、特許取得済みの極薄グラフェンヒートシンクが搭載されており、高負荷な AI コンピューティングやその他のアプリケーションを使用する際にも安定した低温を維持することができ、ユーザーに次世代のメモリモジュールを提供致します。
T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe SSD
T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe SSD は、 AI の作成に特別に設計されており、 PCle 5.0 高帯域幅、 SLC キャッシュ技術も備えております。平均アクセス応答時間が Pcle Gen4 SSD よりも 47% 優れた低レイテンシ、低消費電力および大容量の超高性能パフォーマンス、クリエイターに前例のない次世代体験をもたらします。T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe SSD は、AI インテリジェント温度調整技術をサポートしており、内部温度センサーを通じてパフォーマンスを自動的に調整し、SSD の過熱問題を効果的に監視して防ぎます。また、TEAM GROUP が開発した特許取得済みの専用の S.M.A.R.T. 自己管理解析報告技術機能 S.M.A.R.T. をサポートし、迅速かつ簡単な関連設定と検出により、クリエイターがいつでも SSD 健全性を把握でき、ハイスペックの T-CREATE 製品を安心して使用できるため、クリエイターは精緻な作品を制作することが可能になります。
T-CREATE CinemaPr P31 プロフェッショナル撮影用外付け SSD
T-CREATE CinemaPr は、最も高性能アップグレードされたストレージソリューションを使用して、プロの写真家や映画クリエイターに前例のない次世代の体験をもたらすことに尽力しています。 T-CREATE CinemaPr P31 プロフェッショナル撮影用外付け SSD は、プロ仕様のカムコーダーやデジタル一眼レフカメラ、スマートフォンとプロ仕様のケージを完璧にマッチさせます。特許取得済みの 12 個のネジ穴(標準的な 1/4 インチネジで留められます)、ネジセットが付属されます。従来の固定されたネジ穴のデザインによる枠がなくなり、ケージの多方向への拡張や設置が容易になり、利便性を向上させます。USB Type-C を採用しており、最大 2,000 MB/s の転送速度と、さまざまな形式の大容量ファイルの保存が可能なため、クリエイターは素晴らしい一瞬を記録することができます。
T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Type B プロフェッショナル撮影用メモリカードリーダー
T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Type B プロフェッショナル撮影用メモリカードリーダーは、プロの写真家や映像クリエイター向けに特別に設計された製品シリーズです。独自の特許取得済みの標準 1/4 インチネジ穴は、プロ仕様のケージまたは撮影用車両に留められ、使用場所に制限されなくなります。T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Type B プロフェッショナル撮影用メモリカードリーダーは、USB4 インターフェイスを採用し、最大 4,000 MB/s の理想的なパフォーマンスを実現致します。CFexpress 4.0仕様の CFexpress Type B メモリカードを使用した場合でも、3,300 MB/s を超えるパフォーマンスを実現致します。Type -C インターフェイスは Thunderbolt インターフェイスとも互換性があり、さまざまなデバイスやプラットフォームとプラグアンドプレイに対応しており、その優れた互換性はプロの写真家や映画クリエイターにとって間違いなく最高のクリエイティブツールです。
T-CREATE CinemaPr P33 携帯電話 磁気外付け SSD
T-CREATE CinemaPr P33 携帯電話 磁気外付け SSD は、TEAM GROUP が特許を取得したストレージデバイス製品で、ProRes で 4K 60 fps に設定したら、最大 144 分間連続撮影できます。充電しながらストレージデバイスを使用することもできるので、録画する際にバッテリー切れの問題を解消します。T-CREATE CinemaPr P33 携帯電話 磁気外付け SSD は、USB 3.2 Gen2 x1 Type-C インターフェイスを採用し、デュアル USB Type-C も備えております。また、 Apple iPhone 15 Pro シリーズのスマートフォンと互換性があり、 Thunderbolt ポートともサポートされます。 Windows 及び MacOS を実行しているデスクトップまたはノートパソコンに対応できます。最大 10 Gbps の転送速度と 2 TB の大容量に達し、さまざまなデータ転送ニーズに簡単に対応でき、ファイル転送の待ち時間を節約できます。
T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 デスクトップメモリ
TEAMGROUP は、グリーン研究開発を推進し、環境保護の精神を遵守し、グリーン製品を生産する責任を果たし、環境に優しい材料を使用するこの製品シリーズは、「循環経済」をコンセプトとして、T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 デスクトップメモリを発売致します。80% 再生アルミニウム製の放熱性が高いヒートシンクと 100% PCR 再生プラスチック製のライトガイドを採用しております。T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 メモリは 1 枚ごとに二酸化炭素排出量を最大73%削減でき、再生アルミニウム製の T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 ヒートシンク 1,000 個に相当する量で、二酸化炭素排出量を 73% 、最大 252.45kg 削減できます。これは、ペーパータオル 67,000 枚、プラスチックストロー 47,000 本、ビニール袋 4,429 枚、ペットボトル 2,715 個などの材料の使用量を削減することに相当します。 FSC 認証を受けた環境に優しいパッケージを使用しており、廃プラスチックに第二の命を与えるだけでなく、製品本体から外装パッケージに至るまで製品の機能と美観を兼ね備え、電子廃棄物や廃棄物を削減します。リソースを活用し、環境への貢献と企業の社会的責任の履行に最善を尽くします。
TEAMGROUP PD20 ECO Mini 外付け SSD
TEAMGROUP PD20 ECO Mini 外付け SSDの筐体 PCR 75 % (Post-Consumer Recycled) 再生プラスチックで作られており、リサイクルと再利用の原則を遵守し、国際規制および環境規制に準拠し、製品が環境への影響を軽減することをお約束します。これは、PD20 ECO 100,000 個に相当する量で、約 42,200 本のペットボトルを節約できます。プラスチック素材の強度を損なうことなく、二酸化炭素排出量を効果的に削減し、環境への悪影響を軽減します。重量はわずか 22 g で、最大容量は 4 TB まで提供致します。最大 1,000 MB/秒 の転送速度を実現し、 IP54 の防塵・防水性能も備えております。Type-C インターフェイスを使用するパソコン、タブレット、スマートフォンをサポートしております。TEAM GROUP は、複数のグリーンストレージ製品を発売し、炭素削減、環境保護、持続可能性などの概念を通じて製品設計を実施し、地球を大切にする企業の責任を実践します。
TEAMGROUP INDUSTRIAL CXL 2.0 サーバーメモリ
AI 時代の急速な発展に伴い、AI サーバーまたは HPC は大容量のストレージを使用する必要があり、ほとんどのサーバーには 8 チャネルまたは 12 チャネルのメモリアーキテクチャしか備えていないため、アプリケーション開発が制限される可能性があります。この制限を解決するために、TEAM GROUP は新しい CXL 2.0 モジュールメモリ拡張ソリューションの開発をリードしております。TEAMGROUP INDUSTRIAL CXL 2.0 サーバーメモリは、最高の転送パフォーマンスを向上させるためにハイクロックのネイティブ DDR5 チップを使用し、 E3.S フォームファクタを採用し、特許取得済みのグラフェンと筐体の放熱ソリューションを備えており、パフォーマンスをより高いレベルに引き上げます。帯域幅、容量、パフォーマンスなど、ユーザーのあらゆるニーズを満たします。
TEAMGROUP INDUSTRIAL Ultra-Wide 温度拡張ストレージソリューション
TEAM GROUP は長年にわたり産業制御の分野に取り組んできており、高温環境が機器に大きな影響を与えることを十分に認識しております。高性能ニーズが急速に高まる AI 時代では、温度は AI の重要な部分になります。したがって、TEAM GROUP は需要に応えて、温度拡張ストレージソリューションを提供致します。最大 105 °C の動作温度に耐えられる PCIe Gen3 M.2 SSD、DDR4 U-DIMM / SO-DIMM、DDR5 U-DIMM / SO-DIMM メモリモジュールと microSD メモリカードなど、 TEAM GROUP の特許取得済みの放熱技術かつ優れたパフォーマンス、信頼性、耐久性を提供致します。
TEAMGROUP INDUSTRIAL WORM セキュリティメモリカード
近年、技術の進歩と技術製品の多様化により、セキュリティ上の脅威が相次いで現れます。TEAM GROUP は、最大 256 GB の容量をサポートする最新のセキュリティ保護メモリカードD500Rを発売致します。 TEAM GROUP の「セキュリティソリューション」技術は、セキュリティキーとハードウェア暗号化システムをまとめさせ、それぞれ書き込み保護と複数読み取り (WORM) 機能をユーザーに提供することができます。さらに、バインドされたプラットフォームまたは許可されたプラットフォームを識別して、データの保管と重要な設備の使用に対するセキュリティ保護ニーズを強化致します。
TEAM GROUP は今年 AI の波に乗り、再びゲーミング進化を達成し、 DDR5 および Gen5 世代の急速な発展の中、豊富な市場経験と強力な研究開発能力で業界の技術の先駆者であり続けます。今年は、テクノロジー AI と共に、次世代のハイエンドオーバークロックメモリ、Gen5 SSD、および AI 関連アプリケーション製品が COMPUTEX で世界初公開され、 「Elevate Gaming, Empower AI」 というコンセプトを具現化致します。あらゆる分野の皆様に、 COMPUTEX 展示会 TEAM GROUP (I 0118) にぜひお立ち寄りください。ご来場いただくことを心よりお待ちしております。
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