25.May.2023
TEAMGROUP COMPUTEX 2023 «DAZZLE．CHILL．INTEGRATE» Официально объявлено о выпуске нескольких инновационных продуктов, которые повысят технологический уровень компании до новых высот.
После трехлетнего перерыва ведущий бренд накопителей памяти TEAMGROUP возвращается на COMPUTEX 2023 «DAZZLE．CHILL．INTEGRATE». На выставке будут представлены шесть новых продуктов компании, такие как оперативная память, системы охлаждения и устройства хранения данных. Данные новинки будут впервые представлены на выставке COMPUTEX (даты проведения: 30 мая – 2 июня). Все они отличаются применением новейших технологий в решениях по «охлаждению» и «RGB-подсветке», что сделает их предметом особого внимания на выставке. В этом году павильон TEAMGROUP планируется разделить на два отдельных демонстрационных стенда новейших продуктов от T-FORCE и T-CREATE. В дополнение к большому светодиодному экрану с плавными цветовыми переходами, который будет наглядно демонстрировать возможности новейших технологий в отрасли RGB-подсветки T-FORCE, для каждого представленного продукта будут установлены отдельные экраны, создающие иммерсионные и интерактивные эффекты визуального восприятия «охлаждения» и «подсветки».
T-FORCE XTREEM ARGB DDR5
Восхитительный дизайн и высокая производительность
Оперативная память T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 для геймеров дополнена инновационными двухсекционными светодиодными панелями, которые позволяют создавать плавный поток света в стиле северного сияния. Такой эффект достигается благодаря черному прозрачному акрилу и многократному оптическому проектированию. Оперативная память XTREEM ARGB DDR5 оснащена матовой пластиной, изготовленной из черного высококачественного алюминиевого сплава толщиной 2 мм, который предварительно проходил процесс алюминиевой экструзии, CNC-процесс и обработку поверхности черным пескоструем, что создало уникальную комбинацию мягкости черного пляжного песка и твердости гранита. Частота представлена в нескольких вариантах от 7000 МГц до 8266 МГц., и подойдут геймерам, которые ищут максимальную производительность и визуальное сопровождение в виде эффектов RGB-подсветки.
T-FORCE XTREEM DDR5
Предельный разгон и мощное охлаждение
Бросая вызов рекордам по разгону DDR5, T-FORCE LAB может полностью задействовать частоту памяти DDR5 с помощью продуктов серии XTREEM, которая была высоко оценена OC-геймерами, и запускает игровую память для разгона с частотой от 7000 МГц-8266 МГц. Новая память T-FORCE XTREEM DDR5 будет иметь самую высокую частоту в серии T-FORCE DDR5. В оперативной памяти DDR5 серии XTREEM используются радиаторы из высококачественного алюминиевого сплава толщиной 2 мм в сочетании с термосиликоновым гелем высокой теплопроводности для обеспечения эффективного отвода тепла при максимальных разгонах DDR5. Внешне устройство охлаждения XTREEM DDR5 представляет собой двухсекционный радиатор с ребристой задней поверхностью. После пескоструйной обработки и анодирования в черный цвет, корпус XTREEM DDR5 приобретает сдержанную матовую текстуру пляжа с черным песком. Логотип T-FORCE придает продукту достойный и стильный внешний вид, значимый для геймеров, занимающихся оверклокингом.
T-FORCE SIREN GA360 Жидкостный CPU кулер ARGB «все в одном»
Ослепительные цвета и экстремальное охлаждение
Универсальный радиатор водяного охлаждения T-FORCE SIREN GA360 ARGB разработан совместно компаниями T-FORCE и ASETEK Designworks. Он оснащен новой помпой 7-го поколения ASETEK V2, обновленным высокоэффективным двигателем и технологией интеллектуального управления AI PWM, которая может точно регулировать скорость вращения напорного двигателя и вытяжного вентилятора водяного охлаждения в зависимости от температуры процессора в режиме реального времени. Наилучший эффект охлаждения достигается при минимальном потреблении энергии, что обеспечивает высочайший уровень рассеивания тепла для нового поколения многоядерных процессоров Intel и AMD. Универсальный радиатор водяного охлаждения GA360 ARGB, оснащенный специальной головкой и вентилятором ARGB, поддерживает несколько программ управления освещением, обеспечивая геймерам поражающие визуализацией игровые сеансы. В соответствии с принципами экологичности и директивой RoHS, SIREN GA360 упаковывается в перерабатываемые материалы, поэтому GA360 может демонстрировать свои возможности в процессе игры, не нанося вреда планете. Помимо GA360, компания TEAMGROUP также создала первый в отрасли водяной кулер для твердотельных накопителей Gen5 PCIe SSD, имеющий тайваньский патент, который впервые будет представлен миру на COMPUTEX.
T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD
Флагманская скорость и экстремальная эффективность
Максимальные скорости твердотельных накопителей SSD T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe, как ожидается, будут превышать значения 12 000 – 11 000 Мбайт/с последовательного чтения/записи, что делает накопители от T-FORCE самыми эффективными флагманским SSD PCIe Gen5 высокого класса. T-FORCE DARK AirFlow Cooler оснащен эксклюзивной конструкцией из тепловых трубок, проходящих через многослойную структуру алюминиевых ребер радиатора, что значительно увеличивает площадь теплопроводности, и имеет эффективную конструкцию для рассеивания тепла с активным вентилятором для охлаждения при высокоскоростной работе SSD Gen5 и для эффективного поддержания нормальной рабочей температуры в целях продления срока службы SSD. Твердотельные накопители T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD поддерживают S.M.A.R.T. и имеют запатентованное интеллектуальное программное обеспечение TEAMGROUP для мониторинга, которое обеспечивает геймерам возможность полностью контролировать состояние устройства, быстро и легко выполнять соответствующие настройки и проверки, позволяя отслеживать состояние и производительность в любое время.
TEAMGROUP USB-накопитель C231 USB3.2 Gen2
Универсальный и удобный в использовании разъем Type-C
USB-накопитель TEAMGROUP C231 оснащен высокоскоростным интерфейсом USB3.2 Gen2 с максимальной скоростью чтения и записи в 1000 Мбайт/с и большой емкостью до 2 Тбайт. C231 способен с легкостью работать над передачей видео 4K UHD с доступом к медиафайлам высокой четкости или резервным копированием больших объемов данных. C231 оснащен разъемом Type-C, который позволяет с легкостью подключаться к широкому спектру совместимых устройств. Простой и удобный выдвижной механизм позволяет избегать проблем использования съемных крышек, что делает процесс передачи данных еще легче и проще. C231 имеет матово-черный металлический корпус, который станет отличным стильным дополнением к повседневному образу, а продуманная конструкция с отверстиями позволяет легко прикреплять его к кольцу для ключей, рюкзаку или другим аксессуарам для удобного доступа в любое время и хранения информации.
Внешний диск TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 Net Zero
Экологичность и максимально сокращение выбросов углерода
Пластина TEAMGROUP C175 ECO Zero Dish, на 75 % состоящая из переработанного пластика PCR (Post-Consumer Recycled), сокращает выбросы углекислого газа на 69 %, что эквивалентно экономии около 203 000 листов бумаги формата A4 на каждые 100 000 штук C175 ECO. Давая новую жизнь переработанному пластику, пластины C175 ECO Zero Dish оснащены скрытым механизмом для хранения, что позволяет избегать случаев потерь защитных крышек во время использования, уменьшая тем самым загрязнение окружающей среды, и защищать Землю, внося свой вклад в сокращение выбросов углерода и экологию.
Благодаря стремительному развитию поколений DDR5 и Gen5 TEAMGROUP продолжает оставаться технологическим пионером в отрасли за счет своего богатого 26-летнего рыночного опыта и мощных научно-исследовательских возможностей в области исследований и разработок. Шесть новых продуктов, представленных на COMPUTEX 2023 в этом году, не только обеспечивают широкий спектр возможностей для решений, связанных с использованием высокопроизводительной памяти и аппаратных периферийных устройств, а также с хранением данных, но и прекрасно интерпретируют основную концепцию дизайна «DAZZLE．CHILL．INTEGRATE». Мы приглашаем вас посетить наш стенд TEAMGROUP на выставке COMPUTEX, чтобы вы смогли испытать захватывающие впечатления от визуализации и открыть для себя мир возможностей наших новых продуктов, созданных в результате профессиональных исследований и разработки на самом высоком уровне.
[Узнать больше]
TEAMGROUP COMPUTEX 2023 «DAZZLE．CHILL．INTEGRATE»
https://www.teamgroupinc.com/en/events/b2c-computex2023/
TEAMGROUP COMPUTEX 2023 Информация о выставке
Дата выставки : Май 30, (Вторник)~Июнь 2, 2023 (Пятница)
Локация: Выставочный центр "Taipei Nangang International Exhibition Center", Зал 1(№.1, Улица 2 Дзинмао, Район Нанган, г. Тайбэй, Тайвань,11568)
Стенд№ : I0118(1этаж) / Зона I / Зона решений для хранения и управления
Больше информации
1
6
