Meilenstein

2024

2024

T-CREATE EXPERT DDR5 gewinnt den IF DESIGN AWARD 2024.

T-FORCE DARK AirFlow I SSD Cooler, T-FORCE SIREN GD120S SSD AIO Cooler, T-FORCE XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY und T-CREATE CinemaPr P31 External SSD haben den Red Dot Design Award 2024 gewonnen.

2023

2023

T-CREATE EXPERT DDR5 hat den Red Dot Design Award 2023 gewonnen.

T-FORCE Z540 AirFlowII PCIe SSD & Industrial ULTRA Temp Speicher Produkte haben den Taiwan Excellence Award 2024 gewonnen.

2022

2022

Unsere T-FORCE DELTA RGB DDR5 Speicher und A440 PRO SSD haben den deutschen RED DOT Design Award 2022 gewonnen.

Die Industrielle SSD N75G-M80 & der DRAM DDR4 WT DIMM haben den Taiwan Excellence Award 2022 gewonnen.

2021

2021

T-FORCE XTREEM ARGB WHITE MEMORY SERIES gewann den prestigeträchtigen IF DESIGN AWARD 2021.

T-FORCE TREASURE TOUCH EXTERNAL RGB SSD AND T-CREATE MEMORY gewann den RED DOT DESIGN AWARD 2021.

T-FORCE NIGHT HAWK RGB DDR4 & SPARK RGB UFD & T193 FLASH DRIVE gewann 2021 den Taiwan Excellence Award.

Die T-FORCE M200 Portable SSD gewann 2021 den GOOD DESIGN Award.

2020

2020

T-FORCE XCALIBUR ARGB gaming DDR4 & Cardea liquid gaming SSD gewann 2020 den Taiwan Excellence Award.

T-FORCE XTREEM ARGB gewann den RED DOT Design Award 2020,T-CREATE CLASSIC 10L gewann den GOOD DESIGN AWARD 2020.

2019

2019

T-FORCE XCALIBUR RGB und T-FORCE NIGHTHAWK RGB gewannen den RED DOT Design Award2019, T183 und T-FORCE DELTA RGB SSD erhielten den 2019 Taiwan Excellence Award, CARDEA Liquid M.2 SSD gewann den 2019 COMPUTEX d&I Award.

TEAMGROUP ging im Januar 2019 auch an die Börse.

2018

2018

T-FORCE XTREEM und T-FORCE NIGHTHAWK RGB gewannen iF Design Award 2018, T183 gewann 2018 COMPUTEX d&i Award, T-FORCE XCALIBUR RGB Speichermodul gewann 2018 Golden Pin Award.

2017

2017

T-FORCE NIGHT HAWK & GAMING BUNDLES BUNDLES PACK gewann den Taiwan Excellence Award 2017.

T-FORCE NIGHT HAWK,XTREEM und T162,T171 USB Flash Drive gewannen den COMPUTEX d&i Award 2017.

T-FORCE XTREEM DDR4-Speicher wird mit dem GOOD DESIGN AWARD 2017 ausgezeichnet.

2016

2016

USB 3.1 SSD -PD700 gewann den Taiwan Excellence Award MoStash gewann den Computex d&i award.

2015

2015

M152 gewann den Computex 2015 Best Choice Award mit Funktionen wie Flash-Laufwerk, Dateifreigabe und Handy-Bildschirmspiegelung.

2014

2014

Mit einem nachhaltigen Ausbau des Markenmanagements hat Team Group ihre starke Position als einer der Top-10-Anbieter von Speicherprodukten weltweit gehalten. In der Zwischenzeit wurde auch die mobile Anwendung Twinbo mit dem Taiwan Excellence Award ausgezeichnet.

2012

2012

Teamgroup ist der 11. größte Hersteller von Speichermodulen weltweit (iSuppli Q1), der 5. größte Hersteller von USB-Laufwerken weltweit (iSuppli Q1) und der 6. größte Hersteller von Flash-Karten weltweit (iSuppli Q1).

Teamgroups Ziel ist es, einer der drei größten Speicherhersteller in Taiwan zu werden.

2011

2011

Teamgroup wurde auf Platz 419 der "1000 größten Hersteller" des Common Wealth Magazins eingestuft und als weltweit 12. größter Hersteller von Speichermodulen, 8. größter Hersteller von Flash-Karten und 9. größter Hersteller von USB-Laufwerken gelistet (iSuppli 2011).

2010

2010

Registriert als aufstrebendes Unternehmen.

Erweitert die Unternehmensgröße, die Organisationsstruktur und die Fabrik. Proaktive Beteiligung an der Entwicklung neuer USB3.0-Produkte, kontinuierliche Steigerung des Produktabsatzes und Verbesserung der Servicequalität.

2009

2009

Gründung einer Niederlassung in Dubai, die für die Geschäfte im Nahen Osten und in Indien zuständig ist.

Aufgrund der betrieblichen Erfordernisse werden die Testplattformen und Fertigungsanlagen erweitert.

2008

2008

Gründung einer Niederlassung in Japan.

2007

2007

Erfolgreiche Entwicklung des schnellsten DDR3-High-Level-Moduls der Welt.

Abschluss der Entwicklung von SSD und DoB, Pilotprojekt und Beginn des offiziellen Massenproduktionsverkaufs.

2006

2006

Aufgrund der Betriebserfordernisse erweiterte das Team den Betrieb und kaufte eine ganze Etage für Fabrikbüros im selben Industriegebiet.

Einrichtung der IC-Testabteilung, Entwicklung eigener Systeme und Testverfahren, schnelle Senkung der Produktionskosten.

2004

2004

Gründung der Abteilungen für die Entwicklung von High-Level-Modulen (Overclocking), Produktion und Vertrieb Entwicklung von Flash-Speicher-Serienprodukten.

2003

2003

Erweiterung der R&D-Abteilung und offizielle Gründung der Abteilung für FAE-Anwendungstechnik.

2002

2002

Der Hauptsitz wurde nach Junghe's Far East Century Plaza verlegt.

2001

2001

Die Produktionsanlagen wurden nach Junghe verlegt und der Betrieb wurde erweitert.

1999

1999

Die Hauptniederlassung in Taiwan gründete die Abteilung für Produkttests.

1997

1997

Die Hauptgeschäftsstelle wurde in Taiwan gegründet ─ Team Group Inc.
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