ホームページ 製品 DRAMモジュール T-FORCE XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY WHITE 96GB(2x48GB) 6800MHz CL36

XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY WHITE

FEATURE & CAUTION
FEATURE
  • デュアルモジュール高速ワンクリックオーバークロック
    (台湾発明特許:I914103)
  • オーバークロックの限界に挑戦しましょう
  • サンドブラスト仕上げのアルミフィン設計
  • 2mm厚のヒートシンクで完璧な放熱を実現
  • 高品質ICを厳選 特許取得の検証技術
  • 安定した効率的な電力使用を実現するパワー・マネージメント・チップ搭載
  • より安定したシステムのためのオンダイECCを内蔵
  • 永久保証

CAUTION
  • 互換性のあるプラットフォームの詳細情報は、「互換性チェック」ページにてご確認ください。
  • メモリを購入する前に、マザーボードメーカーのQVL(互換性リスト)をご参照ください。
  • メモリの最大動作周波数は、システムのBIOS設定、マザーボード、およびCPUの互換性によって決まります。
  • 容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。
  • CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。
  • XMP 3.0(Intel)またはEXPO(AMD)を有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数(JEDEC標準)で動作し、例えばDDR5-4800(またはそれ以下)となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
  • XMP 3.0 / EXPOは手動で有効にする必要があり、一部のマザーボードでは、指定された周波数に達しない可能性があります。最大動作周波数は、システム設定性によって決まります。
  • オーバークロック(XMP 3.0 / EXPOを有効化)はJEDEC標準に準拠しておらず、システムの安定性に影響を及ぼす可能性があります。オーバークロックによる不安定性が発生した場合は、BIOSの設定をデフォルトに戻してください。
  • メモリモジュールに表示されている周波数は「最大対応周波数」であり、システムによって最大周波数まで対応しない場合がございます。
  • ご使用のマザーボードおよびプロセッサが、対応するオーバークロック技術(XMP 3.0 / EXPO)をサポートしているかをご確認ください。対応していない場合、メモリは指定のオーバークロック周波数に達しない可能性があります。
  • TEAMGROUPのメモリモジュールは標準電圧範囲内でテストされています。マザーボードやプロセッサの故障が発生した場合は、それぞれの製造元のアフターサービスにお問い合わせください。
Lifetime Warranty
AMD EXPO
Aluminum Heat Dissipation Solution
High-Quality IC
Intel XMP3.0
On-Die ECC
Patent Certification
PMIC
QVL Compatibility Certification
01_XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY
デュアルモジュール高速ワンクリックオーバークロック

デュアルモジュール高速ワンクリックオーバークロック

最新のIntel XMP3.0およびAMD EXPOオーバークロック技術をサポートしており、ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI マザーボードメーカーの完全な互換性と安定性検証に合格しているため、メモリーは優れた互換性でパフォーマンスの向上を簡単に体験できます。IntelとAMDプラットフォームで安定したワンクリックオーバークロックを実現致します。
オーバークロックの限界に挑戦しましょう

オーバークロックの限界に挑戦しましょう

T-FORCE LABの確実な開発技術により、T-FORCEのロゴが入った新しいT-FORCE XTREEM DDR5は、オーバークロックの殿堂にふさわしい最高の選択です。
サンドブラスト仕上げのアルミフィン設計

サンドブラスト仕上げのアルミフィン設計

T-FORCE XTREEM DDR5の設計は、火山熱の高温と低温のエネルギー変換に基づいています。サンドブラスト処理された厚い金属2ピース傾斜アルミニウムフィン設計は、玄武岩と砂浜の視覚的外観及び、優れた冷却効果を提供致します。
2mm厚のヒートシンクで完璧な放熱を実現

2mm厚のヒートシンクで完璧な放熱を実現

T-FORCE XTREEM DDR5は、2mm厚のアルミニウム合金製ヒートシンクを採用し、品質と熱容量を同時に高めています。さらに、PMICの放熱効果を高めるため、熱伝導率を備えた放熱用シリコンも導入されております。耐酸性、耐腐食性、防錆性に優れた非導電性の陽極表面により、全体の放熱効果を高めております。
05_With XTREEM aluminum heat spreader Cool Down 10%
高品質ICを厳選 特許取得の検証技術

高品質ICを厳選 特許取得の検証技術

弊社は特許取得したIC等級分類検証技術(台湾発明特許:I751093、米国発明特許:US11488679B1)を用いて、DDR5高性能メモリモジュールの開発に成功しました。
電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させます

電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させます

ノイズの干渉を最小限に抑え、安定した効率的な方法で様々な電子部品に電力を分配し、システムに安定した高速電力を供給します。
オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。

オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。

オンダイオンダイECC機能でエラーを自動的に修正できます。システムの安定性を大幅に高めています。
永久保証

永久保証

通常使用下で故障した場合に限り、無期限の製品保証付きで製品を安心してお使いいただけます。
※詳しくは弊社web上の保証規定約款をご確認下さい。
10_XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY_Introduction
モジュールタイプ 容量 周波数 レイテンシ データ転送帯域幅 電圧 互換性 TEAM P/N 比較します
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 96GB(2x48GB) 6800MHz CL36 54400 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD596G6800HC36DDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 64GB(2x32GB) 6400MHz CL34 51200 MB/s 1.35V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD564G6400HC34BDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 64GB(2x32GB) 6400MHz CL32 51200 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD564G6400HC32ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 64GB(2x32GB) 6000MHz CL38 48000 MB/s 1.35V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD564G6000HC38ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 64GB(2x32GB) 6000MHz CL30 48000 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD564G6000HC30CDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 48GB(2x24GB) 8200MHz CL38 65600 MB/s 1.4V Intel 800/700 series FFWD548G8200HC38EDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 48GB(2x24GB) 8000MHz CL38 64000 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD548G8000HC38EDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 48GB(2x24GB) 7600MHz CL36 60800 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD548G7600HC36EDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 48GB(2x24GB) 7200MHz CL34 57600 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD548G7200HC34ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 48GB(2x24GB) 6800MHz CL34 54400 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD548G6800HC34ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 8000MHz CL38 64000 MB/s 1.45V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD532G8000HC38DDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 7600MHz CL36 60800 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD532G7600HC36FDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 7200MHz CL34 57600 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD532G7200HC34ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 6800MHz CL34 54400 MB/s 1.4V Intel 800/700 series ; AMD 800 series FFWD532G6800HC34BDC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 6400MHz CL32 51200 MB/s 1.35V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD532G6400HC32ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 6000MHz CL38 48000 MB/s 1.25V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD532G6000HC38ADC01 ADD
XTREEM DDR5 DESKTOP MEMORY 32GB(2x16GB) 6000MHz CL30 48000 MB/s 1.35V Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series FFWD532G6000HC30DC01 ADD
More Product Specifications
寸法
48.8(H) x 134.5(L) x 8.2(W) mm
ヒートシンク
アルミニウム製ヒートシンク
プロファイル
動作温度
0℃ ~ 85℃
保管温度
-20℃ ~ 65℃
保証
永久保証
備考:
1. 製品の適用性と互換性
  • TEAMGROUPのメモリモジュールは、DDR5 DRAMをサポートするデスクトップまたはノートパソコン(製品モデルによる)で使用できます。ただし、最終的な互換性は、マザーボード、プロセッサ(CPU)、およびBIOSの仕様によって決まります。
  • メモリの最大動作周波数は、システムのBIOS設定、マザーボード、CPUの互換性によって決まります。DDR5-6000と表示されているメモリを購入されても、マザーボードまたはCPUがDDR5-5600までしかサポートしていない場合、それ以上の周波数では動作しません。
  • 購入前に、マザーボード、プロセッサ(CPU)、およびBIOSが、購入予定のメモリ仕様をサポートしているかどうかをご確認ください。
  • 一部の旧型Intel / AMDチップセットでは、高容量または高周波数のメモリモジュールをサポートしない場合があります。購入前にマザーボードやプロセッサの仕様を確認するか、またはメーカーにお問い合わせください。
  • XMP 3.0またはEXPOを有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数(JEDEC標準)で動作し、DDR5-4800(またはそれ以下)となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
  • 互換性とパフォーマンスを向上させるため、メモリを取り付ける前に、マザーボードのBIOSを更新することを推奨します。

2. メモリ周波数とXMP 3.0/EXPO設定
  • メモリの最大動作周波数は、BIOS設定およびマザーボード、CPUの互換性によって決まります。
  • XMP 3.0(Intel)またはEXPO(AMD)を有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数(JEDEC標準)で動作し、DDR5-4800(またはそれ以下)となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
  • XMP 3.0 / EXPOは手動で有効にする必要があり、一部のマザーボードやCPUでは、指定された周波数に達しない場合があります。最大動作周波数は、システム設定およびハードウェア仕様によって決まります。
  • オーバークロック(XMP 3.0 / EXPOを有効化)はJEDEC標準に準拠しておらず、システムの安定性に影響を及ぼす可能性があります。オーバークロックによる不安定性が発生した場合は、BIOSの設定をデフォルトに戻してください。
  • メモリモジュールに表示されている周波数は「最大対応周波数」であり、システムによって最大周波数まで対応しない場合がございます。
  • マザーボード、プロセッサ、またはBIOS設定によって、メモリが表示周波数に到達しない場合がありますが、これは製品の欠陥ではなく、保証の対象外となります。
  • TEAMGROUPのメモリモジュールは標準電圧範囲内でテストされています。マザーボードやプロセッサの故障が発生した場合は、それぞれの製造元のアフターサービスにお問い合わせください。

3. オーバークロックと電圧設定
  • XMP 3.0 / EXPOを有効にすることはオーバークロックする技術です。最大動作周波数及び安定性はマザーボード、CPU、BIOSによって決まります。すべてのシステムで表示速度に達するとは限りません。これは正常な現象であり、製品の欠陥ではありません。
  • オーバークロックによりシステムの不安定化やクラッシュが発生する可能性があります。このような場合は、BIOSのデフォルト設定に戻し、最適な設定を手動で調整してください。
  • 一部のマザーボードでは、BIOSの後期バージョンでの最適化が必要になることがあります。
  • メモリのクロック、電圧、またはタイミングを公式規格(JEDEC / XMP 3.0 / EXPO)を超えて設定した場合、システムの不安定化や故障につながる可能性があります。TEAMGROUPはこれに対して責任を負わず、保証の対象外となる可能性があります。

4. 保証とサポート
  • 保証の範囲は、正常な使用条件下での材料および製造上の欠陥に限定されます。オーバークロック、誤ったBIOS設定、電圧調整、環境要因(高温、高湿、静電気)、または互換性のないハードウェア構成による損傷は保証の対象外です。
  • メモリモジュールに表示されている周波数は保証値ではありません。システムの互換性によって周波数に到達できない場合、TEAMGROUPは責任を負わず、製品の欠陥として保証の対象とはなりません。
  • 互換性や取り付けに関する問題がある場合は、TEAMGROUPの技術サポート(公式サポートページ)にお問い合わせください。

5. 注意事項
  • 購入前に、マザーボード、プロセッサ(CPU)、およびBIOSが購入予定のメモリ仕様をサポートしているかをご確認ください。互換性がない場合、正常に動作しない可能性があります。
  • 容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。
  • CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。
  • システムが起動しない、動作が不安定、または表示されている周波数に達しない場合は、BIOSを最新バージョンに更新し、XMP 3.0 / EXPO設定を手動で有効にしてください。
  • 異なるブランドのメモリモジュールは、内部のタイミング(timing)が異なるため、互換性の問題が発生する可能性があります。システムの安定性を確保するために、異なるブランドや仕様のメモリを混在させることは推奨しません。
  • 当社は、すべてのスタイルおよび仕様を事前の通知なく変更する権利を留保します。
  • 本製品の推奨動作温度範囲は 0℃ ~ 85℃、推奨保管温度範囲は -20℃ ~ 65℃ です。
  • 実際に耐え得る限界温度範囲は、各製品型番の IC グレードおよびモジュール設計によって異なります。極端な環境下で長時間運用する場合は、当社技術窓口までお問い合わせの上、追加評価をご相談ください。推奨温度範囲外での使用は、製品寿命およびデータ信頼性に影響を及ぼす可能性があり、通常の保証対象外となります。
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