XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY WHITE
FEATURE & CAUTION
FEATURE
CAUTION
- 白銀の世界で輝くオーロラのようなイルミネーション
- デュアルモジュール高速ワンクリックオーバークロック
(台湾発明特許：I914103) - CNC加工により製造された2mm厚ヒートシンクにより高い放熱性能を実現
- ホワイトPCに最適な選択
- 高耐久性と電磁ノイズ抑制を備えた10層基板のPCBを採用
- PMIC（電源管理用IC）の放熱を強化
- 特許を用いた最新の回路設計（米国発明特許：US12111715B2）
- 高品質ICを自社工場内で選別
- 永久保証
CAUTION
- 互換性のあるプラットフォームの詳細情報は、「互換性チェック」ページにてご確認ください。
- メモリを購入する前に、マザーボードメーカーのQVL（互換性リスト）をご参照ください。
- メモリの最大動作周波数は、システムのBIOS設定、マザーボード、およびCPUの互換性によって決まります。
- 容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。
- CPUのメモリコントローラー（IMC）の性能（Performance）と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。
- XMP 3.0（Intel）またはEXPO（AMD）を有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数（JEDEC標準）で動作し、例えばDDR5-4800（またはそれ以下）となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
- XMP 3.0 / EXPOは手動で有効にする必要があり、一部のマザーボードでは、指定された周波数に達しない可能性があります。最大動作周波数は、システム設定性によって決まります。
- オーバークロック（XMP 3.0 / EXPOを有効化）はJEDEC標準に準拠しておらず、システムの安定性に影響を及ぼす可能性があります。オーバークロックによる不安定性が発生した場合は、BIOSの設定をデフォルトに戻してください。
- メモリモジュールに表示されている周波数は「最大対応周波数」であり、システムによって最大周波数まで対応しない場合がございます。
- ご使用のマザーボードおよびプロセッサが、対応するオーバークロック技術（XMP 3.0 / EXPO）をサポートしているかをご確認ください。対応していない場合、メモリは指定のオーバークロック周波数に達しない可能性があります。
- TEAMGROUPのメモリモジュールは標準電圧範囲内でテストされています。マザーボードやプロセッサの故障が発生した場合は、それぞれの製造元のアフターサービスにお問い合わせください。
白銀の世界で輝くオーロラのようなイルミネーション
屈折光学技術を用いた二重構造のライトパイプ設計と純白ヒートシンクを組み合わせることで、白銀の世界で輝くオーロラのようなイルミネーションを生み出し、パソコンを起動するたびに魔法を見ているかのような楽しさが味わえます。
デュアルモジュール高速ワンクリックオーバークロック
最新のIntel XMP 3.0およびAMD EXPOオーバークロック技術をサポートしており、ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI マザーボードメーカーの完全な互換性と安定性検証に合格しているため、メモリーは優れた互換性でパフォーマンスの向上を簡単に体験できます。IntelとAMDプラットフォームで安定したワンクリックオーバークロックを実現致します。
* The trademarks or company names mentioned on the website mean that the words, trademarks, logos or company names are used as trademarks which are protected by Common Law and registered as trademarks in America or other countries and regions.
* Trademark statement: The product names mentioned on the website are only for clarifying the details of features or functions, which may belong to other company’s registered trademarks or copyright.
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CNC加工により製造された2mm厚ヒートシンクにより高い放熱性能を実現
厚さ2 mmのヒートシンクはCNC加工を用いて製造されており、メモリの冷却効果を向上させます。ヒートシンク表面にサンドブラスト加工を施すことで、洗練されたデザインと耐久性を両立しています。
ホワイトPCに最適な選択
白銀の世界で輝くオーロラのようなイルミネーションを生み出すXTREEM ARGB DDR5 WHITEは、ホワイトPCと組み合わせることを想定して設計されました。ARGBによるイルミネーションと純白ヒートシンクの外観が究極の美しさを与え、ホワイトPCをさらに魅力的にします。
高耐久性と電磁ノイズ抑制を備えた10層基板のPCBを採用
XTREEM ARGB DDR5 WHITEは高耐久性と電磁ノイズ抑制を備えた10層基板のPCBを採用しており、高クロック動作時も安定した動作を行うことができます。
PMIC（電源管理用IC）の放熱を強化
特別な熱伝導シリコンを使用することで、電源管理用ICの放熱を強化しています。高負荷時に発生する熱を効率的に冷却させることで、安定した動作を行うことができます。
特許を用いた最新の回路設計
Team Group Inc.が開発し特許を取得した最新の回路設計を採用することで、消費電力と発熱を抑えています。
（台湾特許番号: M656809、米国発明特許：US12111715B2）
（台湾特許番号: M656809、米国発明特許：US12111715B2）
高品質ICを自社工場内で選別
Team Group Inc.が開発し特許を取得したIC等級分類検証技術を用いて、自社工場内で高品質ICを選別し、高品質なメモリモジュールの生産を行っています。
（台湾特許番号: I751093、米国特許番号US11488679B1）
（台湾特許番号: I751093、米国特許番号US11488679B1）
永久保証
製品の定める周波数、CASレイテンシ、電圧での使用下で故障した場合に限り、無期限の製品保証を付与しております。大切な製品を長く安心してお使いいただけます。
| モジュールタイプ | 容量 | 周波数 | レイテンシ | データ転送帯域幅 | 電圧 | 互換性 | TEAM P/N | 比較します |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 96GB(2x48GB) | 6400MHz | CL32 | 51200 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD596G6400HC32ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 64GB(2x32GB) | 6400MHz | CL34 | 51200 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD564G6400HC34EDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 64GB(2x32GB) | 6400MHz | CL34 | 51200 MB/s | 1.35V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD564G6400HC34BDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 64GB(2x32GB) | 6400MHz | CL32 | 51200 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD564G6400HC32ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 64GB(2x32GB) | 6000MHz | CL30 | 48000 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD564G6000HC30CDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 8200MHz | CL38 | 65600 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series | FFAD548G8200HC38EDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 8000MHz | CL38 | 64000 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800 series | FFAD548G8000HC38EDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 7600MHz | CL36 | 60800 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800 series | FFAD548G7600HC36EDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 7200MHz | CL34 | 57600 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD548G7200HC34ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 6800MHz | CL34 | 54400 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD548G6800HC34ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 48GB(2x24GB) | 6400MHz | CL32 | 51200 MB/s | 1.35V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD548G6400HC32ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 8000MHz | CL38 | 64000 MB/s | 1.45V | Intel 800/700 series ; AMD 800 series | FFAD532G8000HC38DDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 7600MHz | CL36 | 60800 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800 series | FFAD532G7600HC36FDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 7200MHz | CL34 | 57600 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G7200HC34ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 6800MHz | CL34 | 54400 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G6800HC34BDC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 6400MHz | CL32 | 51200 MB/s | 1.35V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G6400HC32ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 6000MHz | CL38 | 48000 MB/s | 1.25V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G6000HC38ADC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 6000MHz | CL30 | 48000 MB/s | 1.35V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G6000HC30DC01 | ADD |
| XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY | 32GB(2x16GB) | 6000MHz | CL28 | 48000 MB/s | 1.4V | Intel 800/700 series ; AMD 800/600 series | FFAD532G6000HC28ADC01 | ADD |
More Product Specifications
寸法
48.5(H) x 134.5(L) x 8.2(W)mm
プロファイル
- 8200 MHz↑: Intel XMP 3.0
- 8000 MHz↓: Intel XMP 3.0 / AMD EXPO
➜ こちらでご確認ください
動作温度
0℃ ~ 85℃
保管温度
-20℃ ~ 65℃
保証
永久保証
備考:
1. 製品の適用性と互換性
- TEAMGROUPのメモリモジュールは、DDR5 DRAMをサポートするデスクトップまたはノートパソコン（製品モデルによる）で使用できます。ただし、最終的な互換性は、マザーボード、プロセッサ（CPU）、およびBIOSの仕様によって決まります。
- メモリの最大動作周波数は、システムのBIOS設定、マザーボード、CPUの互換性によって決まります。DDR5-6000と表示されているメモリを購入されても、マザーボードまたはCPUがDDR5-5600までしかサポートしていない場合、それ以上の周波数では動作しません。
- 購入前に、マザーボード、プロセッサ（CPU）、およびBIOSが、購入予定のメモリ仕様をサポートしているかどうかをご確認ください。
- 一部の旧型Intel / AMDチップセットでは、高容量または高周波数のメモリモジュールをサポートしない場合があります。購入前にマザーボードやプロセッサの仕様を確認するか、またはメーカーにお問い合わせください。
- XMP 3.0またはEXPOを有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数（JEDEC標準）で動作し、DDR5-4800（またはそれ以下）となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
- 互換性とパフォーマンスを向上させるため、メモリを取り付ける前に、マザーボードのBIOSを更新することを推奨します。
2. メモリ周波数とXMP 3.0/EXPO設定
- メモリの最大動作周波数は、BIOS設定およびマザーボード、CPUの互換性によって決まります。
- XMP 3.0（Intel）またはEXPO（AMD）を有効にしない場合、メモリはSPDのデフォルト周波数（JEDEC標準）で動作し、DDR5-4800（またはそれ以下）となります。これは正常な動作であり、製品の欠陥ではありません。
- XMP 3.0 / EXPOは手動で有効にする必要があり、一部のマザーボードやCPUでは、指定された周波数に達しない場合があります。最大動作周波数は、システム設定およびハードウェア仕様によって決まります。
- オーバークロック（XMP 3.0 / EXPOを有効化）はJEDEC標準に準拠しておらず、システムの安定性に影響を及ぼす可能性があります。オーバークロックによる不安定性が発生した場合は、BIOSの設定をデフォルトに戻してください。
- メモリモジュールに表示されている周波数は「最大対応周波数」であり、システムによって最大周波数まで対応しない場合がございます。
- マザーボード、プロセッサ、またはBIOS設定によって、メモリが表示周波数に到達しない場合がありますが、これは製品の欠陥ではなく、保証の対象外となります。
- TEAMGROUPのメモリモジュールは標準電圧範囲内でテストされています。マザーボードやプロセッサの故障が発生した場合は、それぞれの製造元のアフターサービスにお問い合わせください。
3. オーバークロックと電圧設定
- XMP 3.0 / EXPOを有効にすることはオーバークロックする技術です。最大動作周波数及び安定性はマザーボード、CPU、BIOSによって決まります。すべてのシステムで表示速度に達するとは限りません。これは正常な現象であり、製品の欠陥ではありません。
- オーバークロックによりシステムの不安定化やクラッシュが発生する可能性があります。このような場合は、BIOSのデフォルト設定に戻し、最適な設定を手動で調整してください。
- 一部のマザーボードでは、BIOSの後期バージョンでの最適化が必要になることがあります。
- メモリのクロック、電圧、またはタイミングを公式規格（JEDEC / XMP 3.0 / EXPO）を超えて設定した場合、システムの不安定化や故障につながる可能性があります。TEAMGROUPはこれに対して責任を負わず、保証の対象外となる可能性があります。
4. 保証とサポート
- 保証の範囲は、正常な使用条件下での材料および製造上の欠陥に限定されます。オーバークロック、誤ったBIOS設定、電圧調整、環境要因（高温、高湿、静電気）、または互換性のないハードウェア構成による損傷は保証の対象外です。
- メモリモジュールに表示されている周波数は保証値ではありません。システムの互換性によって周波数に到達できない場合、TEAMGROUPは責任を負わず、製品の欠陥として保証の対象とはなりません。
- 互換性や取り付けに関する問題がある場合は、TEAMGROUPの技術サポート（公式サポートページ）にお問い合わせください。
5. 注意事項
- 購入前に、マザーボード、プロセッサ（CPU）、およびBIOSが購入予定のメモリ仕様をサポートしているかをご確認ください。互換性がない場合、正常に動作しない可能性があります。
- 容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。
- CPUのメモリコントローラー（IMC）の性能（Performance）と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。
- システムが起動しない、動作が不安定、または表示されている周波数に達しない場合は、BIOSを最新バージョンに更新し、XMP 3.0 / EXPO設定を手動で有効にしてください。
- 異なるブランドのメモリモジュールは、内部のタイミング（timing）が異なるため、互換性の問題が発生する可能性があります。システムの安定性を確保するために、異なるブランドや仕様のメモリを混在させることは推奨しません。
- 当社は、すべてのスタイルおよび仕様を事前の通知なく変更する権利を留保します。
- 本製品の推奨動作温度範囲は 0℃ ～ 85℃、推奨保管温度範囲は -20℃ ～ 65℃ です。
- 実際に耐え得る限界温度範囲は、各製品型番の IC グレードおよびモジュール設計によって異なります。極端な環境下で長時間運用する場合は、当社技術窓口までお問い合わせの上、追加評価をご相談ください。推奨温度範囲外での使用は、製品寿命およびデータ信頼性に影響を及ぼす可能性があり、通常の保証対象外となります。
13.Nov.2024
