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XTREEM DDR4

4500, 4300, 4133, 4000, 3866, 3733, 3600, 3466

Features
  • 独自の溝設計を採用し、精巧に作られたヒートスプレッダ
  • 高効率のアルミニウム製ヒートスプレッダ
  • 厳選された高品質ICチップ
  • 1.2~1.4Vの極めて低い動作電圧
  • Intel XMP 2.0スマートオーバークロックテクノロジをサポート
  • 市場のマザーボードメーカー認定のQVL
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Product Specifications

シリーズ

XTREEM

モジュールタイプ

288ピンUDIMM Non ECC

容量

4GBx2 / 8GBx2 / 8GBx4 / 16GBx4

周波数 3466 3600 3733 3866 4000 4133 4300 4500
データ転送帯域幅

27,728 MB/s
(PC4 27700)

28,800 MB/s
(PC4 28800)

29,864 MB/s
(PC4 29800)

30,928 MB/s
(PC4 30900)

32,000 MB/s
(PC4 32000)

33,064 MB/s
(PC4 33000)
34,400 MB/s
(PC4 34400)
36,000 MB/s
(PC4 36000)
レイテンシ CL17-19-19-39 CL17-19-19-39
CL18-20-20-39
CL17-19-19-39
CL18-20-20-39
CL18-20-20-39
CL18-20-20-44
CL18-20-20-44 CL18-18-18-38 CL18-20-20-44 CL18-20-20-44
テスト電圧 1.35V 1.4V 1.45V
寸法 48(H) x 134(L) x 9(W)mm
ヒートシンク アルミニウム製ヒートシンク
保証 永久保証


備考

  • Team Group Inc.は、製品の仕様を予告なく変更する権利を留保します。

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