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DARK Z DDR4

3600, 3200, 3000, 2666

Features
  • アーマーデザインによる完全な保護
  • アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク
  • 高熱伝導接着剤を使用
  • インテルおよびAMDのマザーボードをサポート
  • 厳選された高品質IC
  • XMP2.0サポート
  • 極めて低い動作電圧による省エネ
  • 台湾の実用新案(証明書番号:M585419)
  • Chinese Utility PATENT (number: CN 210038691 U)
Color
詳細情報技術仕様レビュー
アーマーデザイン, メタルロゴ

アーマーデザイン, メタルロゴ

T-FORCE DARK Z DDR4ゲーム用メモリは、甲冑騎士のコンセプトに基づいてデザインされており、聖なる戦いのローブがより完璧な保護機能を提供します。T-FORCE DARK Z DDR4ゲーム用メモリのシンプルでありながら華麗なラインデザインで、従来のパンチプレス加工によるヒートシンクを改良します。陽極酸化処理と金属電鋳法によるロゴデザインが、T-FORCEロゴのエネルギッシュなハイテク甲冑を表しています。

強化された構造, 向上された放熱性能

T-FORCE DARK Z DDR4ゲーム用メモリのまったく新しい冷却モジュールは、完全な保護と放熱性能向上のために設計されました。ヒートスプレッダは、本体構造を強化するため、厚さ0.8mmの一体型アルミニウムでパンチプレス加工によって形成されています。また、陽極酸化処理によるカラーリングで耐食性を向上し、非伝導性にします。 さらに、超伝導 - 熱伝導性接着剤を使用することで、熱伝導によりICチップ上の熱がアルミ合金製冷却モジュールにすばやく伝わり、放熱性が向上します。これにより、ゲーム用オーバークロックメモリを動作温度範囲内に維持することができ、動作遅延のないスムーズな最高のゲーム体験と超高速性能を提供することができます。

強化された構造, 向上された放熱性能
厳選されたICチップ, 高い安定性と耐久性

厳選されたICチップ, 高い安定性と耐久性

TEAMGROUPのT-FORCE DARK Z DDR4ゲーム用メモリ用に製作されたすべてのICチップは、厳格な試験プロセスを経て選定されたものです。また、すべてのオーバークロックメモリが完全な互換性と安定性について試験されています。これにより、優れた品質、最適な性能、安定性、そして互換性を備えたDDR4メモリがゲーマーに提供されます。

高性能, 低消費電力, 簡単アップグレード

データ転送速度の向上に加え、新世代のアップグレードDDR4メモリの基本動作電圧も1.2Vに低減されています。このデスクトップメモリは、省エネ、高性能、低消費電力を実現しています。

高性能, 低消費電力, 簡単アップグレード
Intel XMPをサポート, 自動オーバークロック

Intel XMPをサポート, 自動オーバークロック

T-FORCE DARK Z DDR4ゲーム用メモリはプラグアンドプレイ対応です。BIOSを手動で調整する必要なく、オーバークロックを非常に簡単に実現できます。IntelおよびAMDの両プラットフォームと互換性があるため、ゲーマーは安心して自分だけのシステムを構築することができます。

T-FORCE

T-FORCEはTEAM FORCE(TF)を意味しています。赤色の「T」はストレージ製品において数十年にわたって情熱と地位を積み重ねてきた実績を持つTEAMGROUPを表し、黒色の「F」はTEAMGROUPの持つストレージ分野における知識と、18年間以上にわたる研究開発の集大成としての力(FORCE)を表しています。
翼を広げ飛翔しているTFは、T-FORCE(TF)の概念を表現したロゴです。TEAMGROUPのゲーミング製品の力によって高く、素早く飛翔し、TFの精神で力強く羽ばたくという、「TFの翼」の精神が広がっていくイメージを簡潔に表しています。

T-FORCE

Product Specifications

モジュールタイプ

288 Pin Unbuffered DIMM Non ECC

周波数 2666 2666 3000 3200 3200 3600
レイテンシ CL15-17-17-35 CL16-18-18-38 CL16-18-18-38 CL16-18-18-38 CL16-20-20-40 CL18-22-22-42
容量 8GB
16GB
8GBx2
16GBx2
8GB
16GB
8GBx2
16GBx2
8GB
16GB
8GBx2
16GBx2
32GBx2
8GB
16GB
32GB
8GBx2
16GBx2
32GBx2
8GB
16GB
32GB
8GBx2
16GBx2
32GBx2
8GBx2
16GBx2
32GBx2
データ転送帯域幅

21,328 MB/s
(PC4 21300)

21,328 MB/s
(PC4 21300)

24,000 MB/s
(PC4 24000)

25,600 MB/s
(PC4 25600)

25,600 MB/s
(PC4 25600)

28,800 MB/s
(PC4 28800)

テスト電圧 1.2V 1.2V 1.35V 1.35V 1.35V 1.35V
寸法 43.5(H) x 141(L) x 8.3(W)mm
ヒートシンク アルミニウム製ヒートシンク
保証 永久保証

NOTES:
  • Team Group Inc.は、製品の仕様を予告なく変更する権利を留保します。

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