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Dec / 10 / 2021

TEAM GROUPはDDR5に用いたサーマルモジュールを発表! 放熱性能の最高峰へ!

最新のIntel 第12世代CPUの正式な解禁に伴い、各メモリーメーカーが続々新しいメモリーを発表しております。TEAM GROUPはDDR5の設計や外観に注力し、動作環境やニーズに合わせ放熱技術を開発し多くの特許を取得しております。本日DDR5に用いたサーマルモジュールを正式に発表致します。ゲーミングブランドT-FORCEから、DDR5向け次世代アーキテクチャPMIC及び高周波数動作による熱問題に最適なソリューション提供致します。TEAMGROUPのDDR5専用ヒートシンクは、メモリーの熱によって引き起こされるブルースクリーンを確実に減らすことができます。DDR5の動作を安定させ、究極のパフォーマンスを発揮できます。

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最新のIntel 第12世代CPUの正式な解禁に伴い、各メモリーメーカーが続々新しいメモリーを発表しております。TEAM GROUPはDDR5の設計や外観に注力し、動作環境やニーズに合わせ放熱技術を開発し多くの特許を取得しております。本日DDR5に用いたサーマルモジュールを正式に発表致します。ゲーミングブランドT-FORCEから、DDR5向け次世代アーキテクチャPMIC及び高周波数動作による熱問題に最適なソリューション提供致します。TEAMGROUPのDDR5専用ヒートシンクは、メモリーの熱によって引き起こされるブルースクリーンを確実に減らすことができます。DDR5の動作を安定させ、究極のパフォーマンスを発揮できます。

 

TEAM GROUPはDDR5の開発初期段階から適切な放熱ソリューションに取り組んでおります。自社検証によりT-FORCE DELTA DDR5 16GB 6400MHzにサーマルモジュールを付けてテスト行いました。サーマルモジュール未装着でのオーバークロック時の温度は63.0°Cに達する一方、サーマルモジュール装着後の温度は45.0°Cに抑えられ、メモリーの過熱によるクラッシュ問題を防ぎます。サーマルモジュールを用いたTEAMGROUPのDDR5は、長時間に渡るメモリーへの負荷によって引き起こされる様々な熱問題を避ける事ができます。

 

TEAM GROUPはあらゆる放熱へのニーズに応じて研究開発を続けており、業界をリードする様々な特許を取得しました。製品それぞれに適した放熱技術が自社のゲーミングメモリとSSDに搭載されております。近年ではデザイン自体も認められ多くの国際的に有名なデザイン賞を受賞しています。メモリーの世代進化に伴い、今回独自のDDR5に用いたサーマルモジュールの開発を正式に発表しました。熱問題に対して優れた効果を発揮し、TEAM GROUPは DDR5世代の専門技術を世界に示しております。ユーザーと共に次世代のパフォーマンスの最高峰へ!


 

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