年末年始休業のお知らせ

TEAMGROUP Industrial Enhances Temperature Control and Reduces Carbon Emissions with Innovative Solutions

The intensification of the greenhouse effect has caused unusually high summer temperatures and heat waves that continue to engulf Europe and the rest of the world. Extreme temperatures have caused numerous data centers in Europe to suspend operations to ensure the safety of their equipment and data. In view of this, TEAMGROUP has placed greater emphasis on developing more innovative solutions for high-temperature applications, providing consumers with more reliable and durable industrial storage products.

弊社サポートセンター夏季休業のご案内

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2021 TEAMGROUP Computex オールラウンドなストレージソリューションを発表：Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big.

メモリー製品の大手グローバルメーカーであるTEAMGROUPは、この度、COMPUTEX 2021に登場します。パンデミックを引き起こした新型コロナウイルス感染症の影響で「COMPUTEX TAIPEI 2021」現地での会場展示が中止されることになりました。その代わりにオンライン展示会である「#COMPUTEXVirtual」および「#InnoVEXVirtual」同時開催。
（開催期間：2021/5/31~2021/6/30）

「2021年TEAMGROUP壁紙デザインコンテスト」 創造性を解き放て！！

クリエイティブコンテンツのニーズがますます高まっていく今の時代に、メモリー製品の大手グローバルメーカーであるTEAMGROUPのクリエイター大注目のブランド、T-CREATEが「2021年TEAMGROUP壁紙デザインコンテスト」を開催いたします。世界中のクリエイターのご応募お待ちしております！
※応募締め切り4/30
芸術表現を通して昨今の不安で未知の世界を信念や希望や愛で明日を生きるための力強くポジティブなメッセージを全世界へ発信しましょう！

TEAMGROUP Takes its Memory to the Next Level: Develops Next-Gen DDR5 SO-DIMM

Leading global memory brand TEAMGROUP continues to make its mark on the next generation of DDR5 memory. At the end of last year, the company announced that it had entered the validation phase with the collaboration of major motherboard manufacturers. In early 2021, it has made another breakthrough. Paying attention to the needs of not only desktop but also notebook and mini PC users, TEAMGROUP has successfully created DDR5 SO-DIMM and is expected to be the first to take Intel and AMD's new platform validation tests.

受信メールとwebフォームのシステム障害について

一都三県への緊急事態宣言発令に伴う当社対応について