DDR5の時代に入り、IntelとAMDはそれぞれ「XMP」と「EXPO」という独自のメモリ拡張規格で定めております。なお、自分が購入したDDR5で異なるプラットフォームでの互換性やオーバークロック性能をしっかり発揮できるのか、気になるプレイヤーも多いのではないでしょうか。中の人は、異なるプラットフォームでOCプロファイルの有効性に関するプレイヤーたちの願いを聞きました。今回は下記の画像を通じて、説明致します。 索引 T-FORCE DELTAα RGB DDR5→Intelプラットフォーム T-FORCE DELTA RGB DDR5→AMDプラットフォーム まとめ TEAM GROUPは、IntelとAMD両対応のオーバークロックDDR5を発表致しました。 1. Intel XMP 3.0に対応するオーバークロックメモリーT-FORCE DELTA RGB DDR5となります。 2. AMD EXPOに対応するオーバークロックメモリーT-FORCE DELTAα RGB DDR5となります。 今回は、この2種類DDR5を使用して、ASROCK、ASUS、GIGABYTE、MSIといった主要4社マザーボードメーカーのIntelプラットフォームZ790とAMDプラットフォーム X670で検証してみました。 T-FORCE DELTAα RGB DDR5→Intelプラットフォーム 下記はT-FORCE DELTAα RGB DDR5-6000 EXPOを4社のマザーボードに刺して対応されている画像となります。 GIGABYTE Z790 AORUS MASTER こちらはT-FORCE DELTAα RGB DDR5を差込み、Z790 AORUS MASTERでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、XMP / EXPO – XMP 1と表示されていますが、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 ASROCK Z790 Taichi Carrara こちらはT-FORCE DELTAα RGB DDR5を差込み、Z790 Taichi Carraraでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、Load XMP Settingと表示されていますが、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO こちらはT-FORCE DELTAα RGB DDR5を差込み、ROG MAXIMUS Z790 HEROでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、D.O.C.P. Iと表示されていますが、それはASUS独自の機能となり、EXPOに対応されていて、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 MSI MPG Z790 CARBON WIFI こちらはT-FORCE DELTAα RGB DDR5を差込み、MSI MPG Z790 CARBON WIFIでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、XMPと表示されていますが、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 T-FORCE DELTA RGB DDR5→AMDプラットフォーム 下記はT-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 XMP3.0を4社のマザーボードに刺して対応されている画像となります。 GIGABYTE X670E AORUS MASTER こちらはT-FORCE DELTA RGB DDR5を差込み、X670E AORUS MASTERでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、XMP / EXPO – XMP 1と表示されていますが、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 ASROCK X670E Taichi Carrara こちらはT-FORCE DELTA RGB DDR5を差込み、X670E Taichi Carraraでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記1枚目画像から分かるように、XMP / XMP1-6000と表示され、2枚目画像には6000MT/sと表示されており、基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO こちらはT-FORCE DELTA RGB DDR5を差込み、ROG CROSSHAIR X670E HEROでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、DOCP Iと表示されていますが、それはASUS独自の機能となり、XMPに対応されていて、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 MSI MPG X670E CARBON WIFI こちらはT-FORCE DELTA RGB DDR5を差込み、MSI MPG X670E CARBON WIFIでのスクリーンショットとなります。BIOSに入り、上記の画像から分かるように、A-XMPと表示されていますが、それはMSI独自の機能となり、周波数等の基準は達しているため、プロファイルが有効されています。 注意事項 AMDプラットフォームの場合、EXPOとXMP両対応されますが、オーバークロック元々の性能を発揮して起動することができるかはまだ疑問です。現在、安定性では、DDR5-6000の周波数の場合は、XMPプロファイルに対応となり、オーバークロック性能を維持できております。もしDDR5-6000メモリーを持っているであれば、IntelとAMDの両プラットフォームでの互換性があり、オーバークロック性能を発揮できますが、DDR5-6000以上であれば、AMDで基準数値は達して、プロファイルが有効されますが、高速オーバークロックメモリーには、対応するマザーボードとCPUが備わってないと、最大限の性能が引き出せないので、ご注意ください。 それに関しては、下記の画像をご覧ください。T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200を差込み、X670E AORUS MASTERとASUS ROG CROSSHAIR X670E HEROでのスクリーンショットとなります。 T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200は2社のマザーボードとも対応されておりますが、7200MT/sに達してなくて、5200MT/sと表示されます。マザーボードのデフォルト値で起動するとのことです。 まとめ 今回はXMP→EXPO及びEXPO→XMPを有効にするかという検証をしてみました。目的はDDR5が両対応されているかもうそれほど重要ではなく、現在のマザーボードは互換性ありますが、オーバークロックのパフォーマンスは、Intel及びAMDでサポートされている性能によって異なります。異なるプラットフォームでのオーバークロックについてさらに理解してもらえたら嬉しいです。また次回お会いしましょう!
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お財布と相談しながらパソコンのメモリーをアップグレードしようと思ったとき、たくさんのメモリーの中から選ぶのに迷って「はぁ...」と思う場面はありませんか？「そんなに容量は必要ないと思い、買うのはもったいない」「この容量で足りるとは思わないけど、更に大きい容量を選ぶとお金がかかりすぎる気がする」なんてことはありませんか？シングルメモリーは8GB、16GB、32GBまでの容量、誰も慣れてきたと思いますが、20GBや40GBのメモリーが欲しい人にとっては、32GBや64GBのメモリーまでを購入しないといけないため、余計に費用かかってしまいます。 でも今は、ノンバイナリメモリーがこの問題を解決してくれます。今回は、T-FORCE DELTA RGB DDR5とT-CREATE EXPERT DDR5が24GBと48GBノンバイナリーDDR5オーバークロックメモリーを近々発売するという情報を紹介し、プレイヤーやクリエイター市場向けに優れた拡張性、選択肢、互換性を提供したいと思います。 TEAM GROUPの T-FORCE ブランドは、eスポーツプレイヤーに高性能で互換性のある製品を提供することに専念しています。今回のT-FORCE DELTA RGB DDR5は、6,000MHz, 6,400MHz, 6,800MHz, 7,200MHz, 7,600MHz の48GB（2x24GB）のデュアル仕様を提供します。プレイヤーはアップグレードしたいメモリー周波数や容量を簡単に選択することができ、コストに合わせてより柔軟にメモリーを増設できるようになります。 どうして24GBと48GBのノンバイナリDDR5を選ぶのですか？ 「二兎を追う者は一兎をも得ず」今までプレイヤーがメモリーを購入する際に、高周波数を優先し、大容量を諦めることがかなりありました。例えば、DDR5 7200 2x16GB が DDR5 6000 2x32GBより値段が安い場合、プレイヤーはゲームに勝つ為、DDR5 7200 16GBx2を選ぶでしょう。だが、現在ノンバイナリーDDR5オーバークロックメモリーが発売することにより、プレイヤーはオーバークロックのパフォーマンスに妥協することなく、2x24GBという選択肢を持つことができるようになりました。 T-FORCE DELTA RGB DDR5は48GB（2x24GB）で提供されます T-FORCE DELTA RGB DDR5の48GB（2x24GB）デュアルメモリーは、XMP 3.0機能をサポートし、6,000MHz以上の異なる仕様を複数用意します。現在、最高の周波数を備えたノンバイナリ大容量DDR5オーバークロックメモリーとなります。プレイヤーは直接 BIOS システムに入り、Intel XMP3.0オーバークロックを有効にして、スムーズな体験を楽しむことができます。さらに、メモリスロットが2つしかないマザーボードでも容量制限を克服し、大容量メモリによる全体的なパフォーマンスアップをお楽しみください。 T-CREATE EXPERT DDR5は96GB（2x48GB）、96GB（4x24GB）で提供されます あらゆるクリエイターのために生まれたT-CREATEブランドは、デスクトップ用DDR5メモリー「T-CREATE EXPERT」の6,000MHz、6,400MHz 64GB（2x32GB）に続き、6,000MHz、6,400MHz、6,800MHzの96GB（2x48GB）の大容量、及び6,000MHz、6,400MHzの96GB（4x24GB）大容量も発売される予定です。 オーディオファイルやビデオファイルの編集では、複数の素材ファイルを開くことが一般的であるため、直感的にクリエイターに求められるメモリーは「大容量」であると言えます。 メモリ－容量が大きければ大きいほど、より複雑な処理を同時に行うことができ、4K/8K UHD映像の編集やプロ仕様の3Dグラフィックソフトなど、複雑な処理・計算を行う場合に必要となるのが大容量メモリーです。 今回、T-CREATE EXPERT DDR5 デスクトップ用メモリーは、96GB（2x48GB）のデュアルと96GB（4x24GB）の大容量4枚組セットを発売します。さらに192GB（4x48GB）の大容量4枚組セットも発売する予定ですので、クリエイターが創作活動のニーズに合わせて最も適した容量仕様を選ぶことができます。 これはすべてのクリエイターにとって幸せなことでしょう。 それでは、プレイヤーでもクリエイターでも、より良い選択とより多くの知識を得ることができる、2種類のノンバイナリーDDR5オーバークロックメモリモデルを紹介しました。 次回、またお会いしましょう！
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SSDをアップグレードする場合、読み取りと書き込みの速度だけではなく、容量も重要なポイントとなります。皆さんも価格やスペックを見てどれにしようかな、と出来るだけ「コスパ」が良いものを選ぶと思います。「ウェアレベリング、TBW、SLCキャッシュ」これらをご存じでしょうか。大容量SSDはただ容量が大きいだけではないのです。今回は速度、価格以外の観点から「コスパ」を比較するのに役立つ、大容量SSDについての意外なメリットをご紹介致します。これらを知ると、SSDを購入する際の選択肢が広がるかもしれません。 一、ウェアレベリング(Wear Leveling) ウェアレベリング (Wear Leveling) データの書き換えをできるだけ均等に分散させて、SSDの寿命を延ばすための機能。 SSDの内部はデータを保存するために沢山のセルに分割されており、そのセルの一つひとつはそれぞれ書き換え限度回数が決まっています。同じ箇所に書き換えが集中してしまうと、他の書き換えが行われていない箇所よりも先に劣化し、使用不能になってしまいます。「ウェアレベリング」は書き換えが一か所に集中しないよう、均等に書き換えが行われるよう制御し、SSDの寿命を伸ばすことができます。SSDの容量が大きいほど、均等化した書き込みを行うスペースが広い為、特定の箇所に集中して書き換えを行う可能性が低くなります。そのため、全体的で緩やかな消耗に抑え、SSDの耐久性と耐用年数を伸ばす事が期待出来ます。 二、総書き込みバイト数(TBW) JEDECの作業負荷基準によると、TBW（Tera Bytes Written）の値は、SSDに書き込むことができる総書き込み量を示します。しかしながらこれは特定のワークロード(使い方、負荷)で定義されているものであって、極端な例ですが延々と通しで書き込みを続けた場合などは参考になりませんのでご留意ください。 TEAMGROUP MP34 M.2 PCIe SSD 2TBを例として、TBWは2,000TBWのため、書き込まれるデータの総量は2,000TBであることとなります。 基本的にはSSDの容量が大きいほどTBW値が大きくなり、SSDに書き込むことができるデータ量が多くなります。TBWの計算式については下記に記載致しました。….はい、3番に行きましょう。 P/E Cycle (Program Erase Cycle)はNAND消去回数の限度となります。1回の書き込みと1回の消去は1 P / Eサイクルです。理論的には、SLCのP / Eサイクルは100,000回で、 MLCは5,000〜10,000回、TLCは1,000回です。各ブロック書き換えることができるサイクル数を表します。そのため、異なる容量でも、P / Eサイクル自体は同じになります。 書き込みの増幅WAF(Write Amplification Factor) はデータを書き換えるときに行ったデータ書き込み量が、書き換え対象のデータ量よりも大きくなる現象のことです。何を言っているのがさっぱり分からないと思っているでしょう。暗記しなくてもいいです。 WAFの値は、SSDコントローラーのプロセスによって異なるため、この値は一般的なSSD仕様表には示しません。TBWを計算するときに、同じアイテムのSSDを同じ数値として設定することだけを覚えておきましょう。 三、SLCキャッシュ(SLC Cache) SLCキャッシュは、SSDのNANDフラッシュの記憶域をキャッシュ領域として分割し、このキャッシュ領域で疑似SLCモードによる「高速」書き込みを実現します。高速で書き込みができる待合室の様なものですね。キャッシュ用にSSDの容量を割きますが、キャッシュがいっぱいになると、書き込み速度はNANDフラッシュの素のアクセス速度に戻り遅くなります。 ～念押しのお知らせ～ ダイナミック(動的)SLCキャッシュを採用しているSSDは、ストレージ容量の約30％をキャッシュとして使用します。SSD容量が大きいほど、SLCキャッシュの量が大きくなり、転送パフォーマンスが向上します。例えば2TB SSDの容量は約600GBのSLCキャッシュ量になると考えられます。 結論 以上のことから、大容量SSDは単にストレージの容量を増やすだけではなく、耐用年数や、パフォーマンスも向上させることができます。 ウェアレベリング機能により、偏った劣化を防ぐことができSSDの耐久性を向上させることができます。 大容量SSDはTBW値が大きく、書き込み可能なデータ総量が多いため、SSDの耐用年数が長くなります。 大容量SSDはダイナミックSLCキャッシュ量が大きくなるので、高速転送を維持する事が可能です。 もっと詳しく知りたい、ほかのパソコン知識が知りたい場合は、コメントをよろしくお願いします。この記事が気に入ったら共有してください。では、またお会いしましょう！
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BIOSに入ってXMPまたはDOCPを有効にしたのにスムーズに起動しない状況が起こった場合はどうしたらいいでしょうか？この3つのステップで改善可能な原因をご紹介致します。 オーバークロックを有効したけど、起動しない原因は様々な可能性があるためもし下記の方法を試しても問題が解決できない場合はオンラインカスタマーサービスをご利用ください。 TEAM GROUPオンラインカスタマーサービス： https：//www.teamgroupinc.com/jp/support/ ステップ1：マザーボードがオーバークロックメモリーの容量、又はクロックをサポートしているかどうかを確認しましょう。 すべてのマザーボードが高クロック、又は大容量メモリー仕様をサポートするわけではありません。マザーボード自体がその規格をサポートしていない場合はオーバークロックメモリーがどれほど高クロックであっても使用できません。そのため、マザーボードやオーバークロックメモリーを購入する前にどのような仕様をサポートしているか、まずはその情報を確認しましょう。下記はマザーボードやメモリーメーカーの公式Webサイトから関連情報を見つける方法をご紹介致します。 マザーボードの公式Webサイトにある製品仕様書をご確認ください。 ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREMEを例として、ASUS公式Webサイトの製品ページに、Tech Specs（緑の枠）をクリックし、下のほうにある「memory section」のところに、マザーボードがサポートされているメモリー容量やクロック情報が表示されます。 （赤い枠）。 ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME：https://rog.asus.com/us/motherboards/rog-maximus/rog-maximus-z690-extreme-model/spec 上記の画像から、ASUS ROG MAXIMUS Z690EXTREMEマザーボードには4つのDDR5U-DIMMスロットがあり、合計で128GBの最大メモリー容量をサポートし、6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/5000/4800等のクロックをサポートすることが分かります。 2.マザーボードまたはメモリモジュールの互換性一覧（QVL）をご確認ください。 マザーボードメーカーまたはメモリーメーカーが表示した互換性一覧を確認し、購入したオーバークロックメモリーがマザーボードメーカーの検証に合格しているかを確認することができます。 各マザーボードメーカーの「メモリーサポート」一覧はメーカーによって表示、掲載方法が違います。 BIOSTARのZ690VALKYRIEを例として、公式Webサイトにマザーボードの製品ページに入り、[Memory Support]（緑の枠）をクリックすると、各メモリーメーカーが交換性検証を済んだメモリモジュール仕様が表示されます。 BIOSTAR Z690 VALKYRIE：https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1034#overview メモリーメーカーにも互換性一覧が表示され、購入したオーバークロックメモリーがマザーボードメーカーの認証済みかを確認できます。TEAM GROUPを例として、互換性検索ページに購入したデバイスから、またはメモリー製品から検索するかを選択できます。DELTA RGB DDR5を例として、「Search by product」（緑の枠）をクリックして、「Motherboard」を選択し、購入したオーバークロックメモリーの仕様を選択し、送信したら情報が出てきます。 互換性検索：https://www.teamgroupinc.com/jp/support/compatibility.php ステップ2：メモリーのデフォルト設定から起動して、メモリーが正常に動作しているかを確認しましょう。 手順1のように検索して、マザーボードが購入したオーバークロックメモリーの容量またはクロックをサポートしている場合は再度BIOSに入りオーバークロックメモリーのXMPまたはDOCPをオフにしてデフォルト値にリセットします。F10を押して保存します。再起動してメモリーがスムーズに動作するかを確認します。 それでも起動しない場合は、まず簡単なデバッグプロセス検証を行いましょう。メモリーを一本一本検証し、起動しないという問題があるかどうかを確認します。 正常に起動する場合は、手順3に進み、現在のBIOSバージョンが最新かどうかをご確認ください。 ステップ3：現在使用されているBIOSが最新バージョンであるかどうかを確認しましょう。 メモリーは不良品ではないし、デフォルトで起動するも問題ないとしたら、BIOSが最新バージョンであるかどうかを確認しましょう。現在、Intelの第12世代CPUをサポートする600シリーズのマザーボードはBIOSバージョンを常に更新されています。ユーザーにより優れたオーバークロックを体験を行うために600シリーズのマザーボードを起動する場合は、BIOSバージョンを特にご確認ください。 各マザーボードメーカーのBIOS設定画面でバージョンを確認できます。または、CPU-Zというフリーソフトで確認できます。 CPU-Zのダウンロードはこちら：https：//reurl.cc / N63RGq こちらはCPU-Zでの画像となります。赤い枠はBIOSバージョンの関連情報となります。 下記には各マザーボードメーカーから最新のBIOSをダウンロードする方法を示します。 不明な点等ございましたら、コメントして中の人に知らせてくださいね。 1. ASUS ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREMEを例としてあげます。ASUS公式Webサイトの製品ページに、「Support」（緑の枠）→「Driver & Tools」（黄色い枠）→「BIOS & FIRMWARE」（赤い枠）の順にクリックします。最新のBIOSダウンロードボタンが表示されます。（青い枠）。 ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME：https://rog.asus.com/us/motherboards/rog-maximus/rog-maximus-z690-extreme-model/helpdesk_bios 2. ASRock ASRock Z690 Taichiを例としてあげます。ASRock公式Webサイトの製品ページに、下に「Support」（緑の枠）→「BIOS」（黄色い枠）の順にクリックします。最新のBIOSダウンロードリンク（青い枠）が表示されます。 ASRock Z690 Taichi：https://www.asrock.com/MB/Intel/Z690%20Taichi/index.asp#BIOS 3.GIGABYTE Z690 AORUS XTREMEを例としてあげます。GIGABYTE公式Webサイトの製品ページに、「Support」（緑の枠）→「BIOS」（黄色い枠）の順にクリックします。最新のBIOSダウンロードリンク（青い枠）が表示されます。 Z690 AORUS XTREME：https://www.gigabyte.com/us/Motherboard/Z690-AORUS-XTREME-rev-10/support#support-dl-bios 4.MSI MEG Z690 UNIFYを例としてあげます。MSI公式Webサイトの製品ページに、「Support」（緑の枠）→「Drivers & Downloads」（黄色い枠）の順にクリックします。最新のBIOSダウンロードボタン（青い枠）が表示されます。 MEG Z690 UNIFY：https://us.msi.com/Motherboard/MEG-Z690-UNIFY/support 5.BIOSTAR Z690 VALKYRIEを例としてあげます。BIOSTAR公式Webサイトの製品ページに、「Download」（緑の枠）をクリックし、下のほうにある「BIOS」のところに、最新のBIOSダウンロードボタン（青い枠）が表示されます。Z690 VALKYRIE：https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1034#download もし上記の3つの方法でも起動しない場合は、購入した製品の詳細情報をメモリーメーカーまたはマザーボードメーカーのカスタマーサービスに環境や状況を提供しお問い合わせください。TEAM GROUP製品オーバークロックを有効したけど起動しない場合は弊社オンラインカスタマーサービスまでお問い合わせください。オーバークロックメモリーの型番、仕様、シリアル番号、マザーボード、CPUの型番と仕様、及び状況を弊社カスタマーに共有して頂きけましたら日本語を話せるスタッフが対応致します。 TEAM GROUPオンラインカスタマーサービス：https：//www.teamgroupinc.com/jp/support/
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In today’s article, we would like to talk about memory cards of form factor SD (Secure Digital). If we want to buy an SD card, what is the first thing we think about? What is the main purpose of the card going to be? Some of you will probably start to think about the brand, but apart from that it is important to look deeper, or in other words, we need to check the specifications. Let’s take a look at the specifications of SD cards from TEAMGROUP and understand for which group of users these cards were created. The most common and popular types of SD Cards are SDHC and SDXC formats. SDHC ( High Capacity ) ranges from 4GB to 32GB, and are the most common format today which means that most devices are compatible. SDXC (eXtended Capacity ) ranges from 64GB to 2TB, which also have more speed in transferring data compared to the aforementioned SDHC. Let’s talk more about data transfer. In today’s article, all the Four SD cards of TEAMGROUP have UHS (Ultra High Speed) technology. The cards are also in the category of Video Speed Class (V) from V10 to V60. TEAMGROUP’s SD Cards are the answer to the increasing demand for high resolution and high-quality video recording. These SD cards are all waterproof, X-Ray proof and dustproof which makes them the best companion for travel bloggers and outdoor photographers. Check out the cards >> CLASSIC, ELITE, PRO, XTREEM What Capacity should I choose for my Camera? Recommended capacity will vary based on purpose since everyone has different needs. For example, if you use your camera only for taking pictures, a capacity of 32GB-64GB should be enough for you. However, if you take pictures but also shoot videos, then 128GB-256GB may prove more beneficial. The Classic and Elite Card is a perfect solution for this. What card should I choose for 4K or 8K resolution? For professional photo and videographers who shoot up to 4K resolution, you can also use The Elite Card. If you need a higher data transfer speed however, TEAMGROUP recommends buying The Pro SD Card that has R/W up to 100/90MB/s to save your time. While shooting in Full HD and 4K is becoming mainstream, shooting in 8K resolution is also now an option. In terms of file sizes and storage, 8K is four times the number of pixels as 4k, which leads to very large file sizes when shooting. This makes it ever more important for the videographer to choose the right SD card. With this in mind, The XTREEM Card is here to save the day. With the technology of V60 and up to 250/120MB/s data transfer you can focus more on doing what you love and spend less time transferring files. Thanks for reading, share your experience with SD cards below and let us know what SD Cards you love to use!
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パソコンの中でCPUクーラーは欠かせないパーツとなり、CPUの熱を排出するために使用されます。基本的に、CPUを購入するときは、INTELまたはAMD、どちらにでもCPUクーラーが付属されています。そうすると別売りのCPUクーラーを買う必要があるのでしょうか？水冷CPUクーラーは本当に必要なのでしょうか？ 一、空冷CPUクーラーとは何ですか？ 空冷クーラーでは「空気循環」で熱を排出します。トップフロー型、サイドフロー型どちらも、熱はCPUに塗布された熱伝導性に優れた放熱用グリスを通じて、密着しているベースプレートへ送られます。そして、熱は取り付けられたヒートパイプを経由して薄い金属フィンに伝えられ、最後はファンで熱を外へ送り出すという仕組みです。 空気の流れによって熱を排出するため、空冷CPUクーラーの性能はファンのサイズや数、風量にかなり左右されます。そして空冷CPUクーラーのサイズが大きいほど、放熱用の金属フィンが多くなり、放熱面積を拡大することで、放熱効果が向上し高い冷却性能を発揮します。 また、同じCPUクーラーを使用しても、空気の流れによって排熱をしている為、PCケースが大きいほど放熱効果がより高くなります。 空冷クーラーは「トップフロー型」と「サイドフロー型」の二種類に分かれており、CPUに付属されている空冷クーラーは、「トップフロー型」が一般的となります。 Source : https://news.xfastest.com/news/2993/2993/ 二、水冷CPUクーラーは何ですか？ 水冷クーラーでは「水溶液の循環」で熱を排出します。もちろん、放熱ファンも重要な役割として、熱を外へ送り出します。 最初は空冷と同様に、熱はCPUに塗布された放熱グリスを通じて、ベースプレート(水冷ヘッド)へ送られます。そして熱はクーラント液によってチューブ内を流れ、ラジエーターへ運ばれます。最後はラジエーターに取り付けられたファンによって冷やされ、熱を外へ送り出します。冷却した液は水冷ヘッドへ戻り、その循環が繰り返されることによって、高い放熱効果を実現という仕組みです。 次の画像はTEAM GROUP SIREN GD240E ARGB一体型簡易水冷CPUクーラーの仕組みの例です。 水冷CPUクーラーは「簡易水冷型（一体型）」と「本格水冷型（カスタマイズ性）」二種類に分かれています。パーツへフォーカスすると、明らかに「本格水冷型」は組立てるハードルが高く、価格にも差があります。 〜リマインド〜 クーラント液（冷却液）は、水道水ではありません。 カラフルな色で美味しそうに見えますが、化学物質です。ある経験者によりますと（中の人ではありませんよ）、本当に苦いですので、誤飲した場合は医療機関を受診してください。 三、空冷と水冷、どちらを購入しますか？ 空冷か水冷かを決める前に、基本的に水冷の方が空冷よりも冷却性能が高いことを知っておきましょう。そして下記の2点を確認する必要があります。 1. CPUの平均温度は何度？ Core TempやHWMonitor等のソフトウェアを使用して、普段PCを使用しているときにCPUのある程度の温度を確認できます。通常の動作温度域は、約40°C〜65°Cとなり、ゲームをプレイしている場合は、動作温度約70°C～85°Cとなります。もし85°Cを超える場合は、冷却能力が追い付いているかどうか、もしくは冷却システムに不具合等があるか、ベースプレート保護の為に張り付けられているシールが剝がされているかどうかを確認しましょう！ 普段自分自身が、複数の重い処理やゲームをする、または動画編集等を行うかどうか考えておきましょう。そのような高い負荷の作業を行う場合は、CPUの使用率が高くなり、CPUの温度も上昇します。そのため、より優れた放熱効果を備えた水冷CPUクーラーが必要となります。 2.十分な内部スペースや予算 PCケース内部のスペースを確認しましょう。「サイドフロー型」の空冷クーラーは高さや幅が在る為、メモリーに干渉してうまく取り付けできなかったり、PCケースの蓋が閉まらなかったりするという状況がよくありますので、注意して下さい。 最高の放熱ソリューションを追求する一方で、予算が限られている場合は、一体型の簡易水冷CPUクーラーをお勧めします。 市場には様々な種類の簡易水冷CPUクーラーがあります。個人の好みに応じて、RGBを光らせてライティングを楽しんだり、もしくは発光させずに味のあるスタイルを楽しんだりする事もできます。TEAM GROUPのSIREN GD240E ARGB簡易水冷CPUクーラーは、水冷ヘッドをモダンミラー仕様で仕上げているので、RGBを発光させない状態でも十分に美しい水冷CPUクーラーとして存在感を放ちます。 四、購入前に何か確認必要でしょうか？ CPUクーラーとの相性 CPUクーラーを選ぶときは、まずCPUのソケットがサポートされているかどうかを確認しましょう。CPUソケットに対応していないクーラーを購入してしまったら一大事です。 TEAM GROUPのSIREN GD240E ARGB簡易水冷CPUクーラーを例にとると、製品仕様に、対応するCPUソケットが記載されている為、INTELとAMDのソケットサポート状況を確認する事が出来ます。そのため、CPUの外箱やマザーボードの仕様からソケットを確認し、ご購入を検討されているCPUクーラーがそのソケットに対応しているかどうかを確認しましょう。 【まとめ】 普段パソコンでゲームをプレイする、またはマルチタスクを行う方は水冷CPUクーラーをお勧めします。空冷と比べると放熱効果が優れ、冷却ファンの騒音も抑える事が出来ます。 水冷CPUクーラーの中でも簡易水冷型をお勧めします。本格水冷型より非常に取付けやすくなっております。ラジエーターにファンを取り付け、水冷ヘッドやラジエーターを設置し配線をしたら完成です。メンテナンスの部分から見ても、簡易水冷型はクーラント液を補充する必要ありませんので、クーラント液を買う必要なく、水漏れの心配もありません。 今回のご紹介はここまでとなります。もっとよく知りたい部分がありましたらコメント頂けますと幸いです。 ではまた、次回お会いしましょう。
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USB3.2は、USB-IFというUSBの仕様と準拠を策定する組織によって定義された規格です。後ろの数字は、現在開発された世代を表しています。各世代は仕様策定が異なります。今回、これらの異なる世代の違いと実際に購入する時、どのようなことを注意すべきかを詳しく説明します。 まず、USBのバージョンごとに下表で簡単に説明しましょう。 初期のUSB1.0から現在主流のUSB3.2まで、いくつかの変化がありました。USB3.0、USB3.1からUSB3.2が最も混乱しやすい世代となります。 あまり多くの表記にならないよう、2019年にUSB-IFはUSB3.0（5Gbps）とUSB3.1（10Gbps）、全てまとめて『USB3.2』という表記で統一されました。また速度によって、次の3つ名前に分けられています：USB3.2 Gen1（5Gbps）、USB3.2 Gen2（10Gbps）、及び最新のUSB3.2 Gen2x2（20Gbps）、どちらも下位互換性があります。 USBを購入する場合、「インターフェース」と「転送速度」が最も需要なポイントとなります。USBの規格名などは考慮せず、上記2つのポイントを理解していれば、不適切なものを購入することは避けられ、または速度がなかなか上がらないという疑問も解決可能でしょう。 一、インターフェースの仕様 インターフェースの形状をノズルとして想像してみましょう。ノズルはパイプによりサイズが異なり、正確に接続するために適切な蛇口へ接続をしないといけません。 USBの各規格には、特定のインターフェース仕様もあります。最も一般的に知られるのはUSB Type-AとUSB Type-Cです。デバイスの選択時、ホスト側に使われる端子のタイプを確認しないといけません。中の人も買い間違えたことがあり、モバイルのインターフェースはType-Cなのに、デバイスのバージョンちゃんと確認せず、Micro-B OTG USBを買ってしまったという凡ミスがありました。未開封だったので購入したその日にもう一回店舗に行って、幸いにも交換できましたけど、とても面倒で疲れた記憶がありますね。 各世代のインターフェースの形状を下表にまとめてみました。 世代の進化及び主流のインターフェースの統合により、インターフェースの仕様は徐々に統一されていることがわかりました。現在最新のUSB3.2 Gen2x2のインターフェースは「USB Type-C」一種類のみですので､買い間違えのミスは減ることになるでしょう。 日々に進化している技術開発により、利便性の向上にも期待できますね。 ただし、世代新旧入り交じった過渡期にあり、すべてのデバイスがType-Cに変更されているわけではないため、もしUSB3.2 Gen2x2のデバイスを購入され、パソコンのホストがType-Aのみをサポートしている場合は、それに対応するアダプターが必要になります。転送帯域幅にも影響が出てしまう為、ご注意ください。 二、転送速度 先に述べたノズルの例えに続き、転送帯域幅はパイプのようであり、デバイスの転送速度はパイプの中を流れる水となります。大径パイプがあって(転送帯域幅)、プラスそれと同じ直径のノズル（インターフェース）を使用すると、より大きな水量（転送速度）を流す事が可能です。 例えば、いくつかの異なる状況を画像ですとこのようになります。 1. 大径パイプ+大口ノズル=大きな水量 2. 大径パイプ+小口ノズル=少ない水量 3. 小径パイプ+大口ノズル=少ない水量 上記で分かるように、高速のUSB3.2 Gen2x2を備えた製品を購入して、そのままType-Cに接続しても、正確なホスト、デバイスがなければ、最大の転送速度を発揮できず、パフォーマンスも落ちます。 USBまたは外付けストレージのご購入を検討されている方へ、この記事が少しでも役立てばと思います。上記いくつのポイントを確認したらインターフェイスが合わない場合や転送速度が遅いという問題が無くなる事でしょう。ではまた今度お会いしましょう！
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M.2 PCIe の価格は依然よりも手ごろな価格になっている今、市場にはさまざまなM.2ソリッドステートドライブがあります。AMDの台頭もまた、高性能なGen4x4の人気に拍車をかけてきています。こうしたさまざまあるM.2 PCIe SSDでは何が違うのでしょうか？最適なSSDをどう選ぶべきでしょうか？本日、最大級の広範なSSDヒートシンクを扱うTEAMGROUPが発売したM.2 PCIe SSDを各種ご紹介します。 ヒートシンクなし もっとも一般的なM.2 SSDはベアチップです。これはヒートシンクなしという意味です。ヒートシンクに費用を掛けないこの種の製品は仕様や耐久性などの基本的な違いに重点を置くことで、実にお買い得品となっています。 TEAMGROUP M.2 PCIe SSD: https://www.teamgroupinc.com/en/products/ssd/m.2-ssd/ 端的に言って、より良い材料とより安い価格を利用する人が勝者となります。 これこそがまさに現実的な市場であり、顧客基盤もより消費者志向となります。しかしその欠点は、外観の選択肢がほとんどなく、冷却能力が劣っていることです。見た目や頻繁に長時間SSDを使用することを気にしている方には、ヒートシンク付きの製品を選ぶことをお勧めいたします。 ヒートシンク付き では次は、ヒートシンク付きについてです。TEAMGROUP社のT-FORCEが提供する非常に包括的なソリューションにより、ゲーマーは、グラフェン、セラミック、水冷式、アルミフィンなどを選択して、様々な使用環境や外観の要件に適合させることができます T-FORCE M.2 PCIe SSD: https://www.teamgroupinc.com/en/products/t-force/t-force-ssd/#product-box-84 ヒートシンクの主要機能は、M.2 PCIe SSDの高速操作を保持して、高温による減速保護機構が作動しないようにすることです。個人的にはヒートシンク付き製品も選びます。 TEAMGROUP社のT-FORCE M.2 PCIe SSDのネーミングにはルールがあります。一単語を頭に置いて、異なるヒートシンクを区別ており、後方の数字はPCIeバージョンと帯域幅を示しています。例えば、340はGen3x4を表していますので、この論理に従ってSSDを入手していただけます！ A. グラフェンヒートシンク： T-FORCE SSD の最初にZの文字があるときは、ヒートシンクはグラフェンで 作られています。例えば、Z330、Z340、Z440などの基盤は、すべてグラフェンでできておりますが、表面のデザインが異なるため、製品を見分けられます。 T-FORCE CARDEA ZERO Z330 M.2 PCIe SSD の詳細はこちらをご覧ください： https://www.teamgroupinc.com/en/product/cardea-zero-z330 T-FORCE CARDEA ZERO Z340 M.2 PCIe SSDの詳細はこちらをご覧ください：https://www.teamgroupinc.com/en/product/cardea-zero-z340 T-FORCE CARDEA ZERO Z440 M.2 PCIe SSDの詳細はこちらをご覧ください：https://www.teamgroupinc.com/en/product/cardea-zero-z440 公式ウェブサイトにある試験結果によれば、その冷却効果はヒートシンク無しSSDと比較して9%以上高くなります。グラフェンと銅箔の間にある接着剤の薄い層も放熱するからです。この冷却ソリューションは台湾の発明特許も取得しています。 また、もう一つの利点は、ヒートシンク全体の厚みが1㎜以下であることです。これにより異なる部品間に起こる構造上の問題を心配する必要がありません。取り付け後は、ヒートシンク無しの製品を取り付けた場合と当に同じです。非常に薄いながらも、強力な冷却性能があるところが、この特許の素晴らしいところです！ B. セラミックヒートシンク： T-FORCE SSDモデルの最初にあるCの文字は、ヒートシンクがセラミック製であることを意味しています。現在あるC440は非常に独特で、ホワイトとゴールドのデザインです。こちらはすぐに購入していただけます。 T-FORCE CARDEA Ceramic C440 M.2 PCIe SSDの詳細はこちらをご覧ください：https://www.teamgroupinc.com/en/product/cardea-liquid セラミックの素材自体には、高熱放散ワット数があり、蓄熱できないのが特徴です。しかし、TEAMGROUP社による試験で、ファンを使用したケースの冷却効果は18%にまで達したのに対して、市場ではあまり一般的ではないファンのないケースはわずか2%でした。この差は、放熱よりも熱伝導率が優れているというセラミック自体の性質に完全に一致します。 上述のヒートシンク2つは、放熱よりも熱伝導率の優れたヒットシンクであるのが一般的です。すなわち、ファンによってケース内部に空気対流をもたらし、これらの素材2つからの伝導熱で、強力な冷却効果をアーカイブすることができます。 C. 水冷式ヒートシンク： T-FORCE CARDEA LIQUIDは、その発売以降、広く論議されてきています。このSSD内の液体がCPUの水冷のように流れないのが主な理由で、これにより多くの人がこの水冷式の放熱性能に疑問を抱くこととなりました。 T-FORCE CARDEA LIQUID詳細についてはこちらをご覧ください：https://www.teamgroupinc.com/en/product/cardea-liquid この種の水冷式は、CPUの水冷式ほど本当のところ良くはありません。要するにCPU水冷式は水を対流循環させるだけではなく、ファンで放熱もします。しかし、Gen3x4 SSDはCPUほど発熱しないのが事実です。どちらかというと、冷却するためにそのような強力な冷却装置は必要ないものの、一括して「水冷」と呼ぶにすぎません。 では、本製品の冷却性能はどれほどでしょうか。試験によると、ファンの有無にかかわらず、違いに大差はなく、冷却効果は共に約13%まで達することができ、冷却効果は悪くはないということが分かります。ちなみに、この製品には大きな特長があります。ゲーマーには、PCビルドの統合に注意を払う人が多くいるため、T-FORCEではさまざま異なる色の水冷用液を扱っています。驚くべきは、この水冷用液を他と混ぜて特別な色にすることができるということです。PC自作マニアにとってはまさにうれしい情報です。 CKS冷却用キットの詳細はこちらをご確認ください：https://www.teamgroupinc.com/en/product/coolant-kit-ck5 水冷用液が熱くなりすぎると、沸騰もしくは爆発しないか？と言うゲーマーの方がいます。内部の水冷用液の沸点は187℃で、沸騰させるのは容易ではありませんので、心配いりません。 D. アルミフィンヒートシンク： CARDEA IIの冷却効果は、シリーズで最も強力です。このモデルのデザインは、市場にある様々なSSDヒートシンクの先駆けと言えます。一般的なアルミニウムを使って上部を特別な構造設計で作り、放熱を高めています。この冷却ソリューションも台湾の特許を取得しています。 T-FORCE CARDEA II M.2 PCIe SSDの詳細はこちらをご覧ください：https://www.teamgroupinc.com/tw/product/cardea-ii 現在の試験では、ファン付きのケースで、冷却効果21%まで達成できています。以前のモデルよりも冷却性能は強化されているため、公式ウェブサイトに表示している15%は控えめな推定のように見えます。とはいえ、このヒートシンクの高さは比較的高いということに注意しなければなりません。CPUのそばにあるPCIeスロットに取り付ける場合、大き目のグラフィックカードを差し込むと、高さがあるために詰まってしまう可能性があるからです。グラフィックカードは直立位置に変更することをお勧めします。そうした方がピンを損傷しにくくなります。また、隣の差込口にSSDを取り付けて、問題を回避することもできます。 仕様： 次は仕様についてです。現在、市場は一般的にGen3とGen4の仕様に分かれています。これはPCIeバージョンを示しています。当社がしばしば言及するGen3x4に関しては、後部のx4はチャンネル数を表しています。どのM.2 PCIe SSDを使用するかという特定の選択は、お使いのマザーボードとCPUの互換性によって異なり、マザーボードのSPECからそれを確認することができます。 発信元：https://rog.asus.com/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-viii-dark-hero-model/spec/ 現在、AMDのX570 とB550のチップセット2つは、Gen4 M.2 PCIe SSDに対応しています。INTELはZ490のチップセットマザーボードの一部で有効で、Z590以降も一般的に有効になることが期待されます。マザーボードが上述のチップセットに該当しない場合は、最大でGen3x4をご購入ください。最高速度を求めてGen4x4 SSDを購入されても、そこまで必要はなく、サポートを受けられなくなります。
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