Soporte a la última plataforma HEDT
de Intel y AMD

Adopción de chips de memoria flash 3D QLC,
Gran capacidad en PCIe ultradelgado

Compatible con Switch™ y dispositivos de juego
Cámaras de acción y dispositivos móviles

Tecnología de enfriamiento eficiente,
Instalación de disipador de calor flexible

Tecnología de cerámica aeroespacial,
Disipador de calor ultrafino y ligero

  • DDR5-4800 16GB
  • El número de bancos duplica al de DDR4
  • Voltaje de funcionamiento ultrabajo de 1.1V
  • Admite On-Die ECC

Sigue los pasos a continuación para participar en el sorteo. ¡Vamos a concursar!

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