Home 製品 T-Force Gaming Series Gaming Memory Modules DDR4 MEMORY MODULES XTREEM DDR4

XTREEM DDR4

3466, 3600, 3733, 3866, 4000, 4133

Features
● The finest crafted heat spreader with unique trench design
● High-efficiency aluminum heat spreader
● 10 layers of circuit board
● Selected high quality SAMSUNG original IC chips
● 1.2V~1.4V ultra low working voltage
● Support Intel XMP 2.0 smart overclocking technology
● QVL approved by motherboard manufactures in the market
COLOR
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これまでにない栄光の一瞬

2017年1月13日、タイのオーバークロッカー「Audigy」氏が、DDR4 5260.8MHz駆動に成功しました。これは歴史的なできごとで、DRAMの周波数の世界記録でした。T-Force Xtreemの性能はオーバークロック界全体に大きな衝撃を与えました。 その後もXtreemの挑戦は続き、2017年3月30日、Audigy氏は5280Mhz駆動に成功し、自身の世界記録を塗り替えました。

2017年5月現在、世界記録のトップ3はすべて、Team GroupのT-Force Xtreemが作った記録です。その結果誕生したのが、DRAMオーバークロック界のレジェンド「T-Force Xtreemスペシャルエディション」です!サムスン独自の21世紀Nano – Micron DDR4 BダイICを搭載した最新のJedec RC 2.0 pcbを使い、ハンドスクリーンされたICを厳選して使用。高品質アルミニウム製CNCクラフトヒートスプレッダの黒色被膜されたT-Forceの名前入りプレートには、高出力レーザーテクノロジでOnepagebook(オーバークロック界のメンター)のサインが施されています。 このXtreemスペシャルエディションは50セットのみの販売です。世界記録更新を目指すユーザーのためだけに作られた製品です。

Teamgroup T-Force DDR4 Gaming Xtreem

独自の溝設計で、冷却性能を10%向上

Team Groupの設計チームは、まったく新しい外部設計コンセプトでヒートスプレッダを開発しました。最高スペックのオーバークロックメモリモジュールは、最先端のアルミニウム押出プロセスとCNC加工を使って作られています。独自の溝設計により冷却エリアを広げ、冷却効率を向上しています。XTREEMは、シンプルかつ壮麗なデザインと、最高スペックのオーバークロックメモリモジュールが融合した製品です。クリーンで流麗なラインが、高速スペックを演出しています。

 

                          

 

独自の溝設計で、冷却性能を10%向上

Team Groupの設計チームは、まったく新しい外部設計コンセプトでヒートスプレッダを開発しました。最高スペックのオーバークロックメモリモジュールは、最先端のアルミニウム押出プロセスとCNC加工を使って作られています。独自の溝設計により冷却エリアを広げ、冷却効率を向上しています。XTREEMは、シンプルかつ壮麗なデザインと、最高スペックのオーバークロックメモリモジュールが融合した製品です。クリーンで流麗なラインが、高速スペックを演出しています。

Teamgroup T-Force DDR4 Gaming Xtreem
Teamgroup T-Force DDR4 Gaming Xtreem

10層の基板で安定性が大きく向上

基板の層数は、通常のメモリより25%多くなっています。これにより、送電層と信号層の間隔が拡がるため、効率性と性能が高まります。送電と信号の間で干渉がなくなることで、ゲームプレーヤは、オーバークロックの楽しみと、安定性の高いオーバークロックメモリモジュールを同時に手に入れることができます。

サムスン独自の、厳選された高品質ICチップ

Team Groupは、サムスン独自の高品質ICチップを使うことと、厳格な各種内部テストに合格することにこだわっています。この高い信頼性が、プレーヤに安心感をお届けします。

Teamgrou T-Force DDR4 Gaming Xtreem
Teamgroup T-Force DDR4 Gaming Xtreem

動作電圧を極めて低くすることで、最大40%の省エネを達成しています。

DDR4 XTREEMは1.2~1.4Vという低動作電圧で、省エネと同時に、発生する熱や温度を下げ、高速処理中のメモリの安定性を高めて、長期の耐久性を実現しています。

XMP2.0 1 step オーバークロックテクノロジ

XTREEMの全シリーズがIntel XMP 2.0をサポートします。ワンステップだけでオーバークロックの高速感を体験できます。

Teamgroup T-Force DDR4 Gaming Xtreem

XtreemはCOMPUTEX d&i Awards 2017を受賞しました。

T-ForceはTeam Force(TF)を意味しています。赤色の「T」はストレージ製品において数十年にわたって情熱と地位を積み重ねてきた実績を持つTeam Groupを表し、黒色の「F」はTeam Groupの持つストレージ分野における知識と、18年間以上にわたる研究開発の集大成としての力(Force)を表しています。
翼を広げ飛翔しているTFは、T-Force(TF)の概念を表現したロゴです。Team Groupのゲーミング製品の力によって高く、素早く飛翔し、TFの精神で力強く羽ばたくという、「TFの翼」の精神が広がっていくイメージを簡潔に表しています。

Video

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Product Specifications

項目 仕様
モジュールタイプ

288ピンUDIMM Non ECC

容量

4GBx2 / 8GBx2

8GBx2
周波数 3466 3600 3733 3866 4000 4133*
データ転送帯域幅

27,728 MB/s

(PC4 27700)

28,800 MB/s

(PC4 28800)

29,864 MB/s

(PC4 29800)

30,928 MB/s

(PC4 30900)

32,000 MB/s

(PC4 32000)

33,000 MB/s

(PC4 33000)
CL値 CL17-19-19-39 CL17-19-19-39
CL18-20-20-39
CL17-19-19-39
CL18-20-20-39
CL18-20-20-39
CL18-20-20-44
CL18-20-20-44 CL18-18-18-38
動作電圧 1.35V 1.4V
ヒートシンク アルミニウム製ヒートシンク
オペレーティングシステム

DDR4メモリスロットを備えたデスクトップPCまたはノートPC
必要なOS: Windows 10 / 8.1 / 8 / 7 / Vista / XP

保証 永久保証
注意事項

*スペシャルエディション限定

  • Team Group Inc.は、製品の仕様を予告なく変更する権利を留保します。